内存行业整体增长态势 - 内存行业收入在2024年大幅增长78%至1700亿美元，预计2025年将再次实现健康的两位数增长至2000亿美元 [1] - 行业预计在2026年将继续保持稳健增长，主要受部署于AI服务器芯片的高带宽内存（HBM）需求推动，该需求已造成供应短缺并推高了价格 [2] 美光科技（Micron Technology）表现与预测 - 美光科技在最近一个季度收入同比增长57%至136亿美元，非GAAP调整后收益增长近2.7倍 [3] - 公司预计在当前季度增长将显著加速，主要受有利的供需动态驱动 [3] - 美光科技大幅上调了HBM收入预期，预计到2028年HBM收入将达到1000亿美元，而2025年为350亿美元，这相当于年增长率接近42%，远高于此前估计的23% [7] - 为支持HBM需求，美光科技将2026财年资本支出预算从先前估计的180亿美元提高到200亿美元，这比其2025财年资本支出增加45% [10] 内存制造商资本支出增加 - 由于AI驱动的HBM芯片需求强劲，制造商无法满足订单，美光科技及其同行正在增加资本支出以增加产能 [6][9] - 美光科技CEO预计DRAM行业比特出货量在2025年增长在低20%范围内，新年增长约为20% [6] - 三星电子据报道计划在2026年将其HBM产能提高50% [10] - SK海力士据报道将比原计划提前四个月开始在其一处工厂生产HBM，并将在2026年底前大幅提升该工厂的产能 [11] 泛林集团（Lam Research）表现与前景 - 泛林集团在2025年股价上涨143%，其股票估值仍具吸引力，为销售额的11.5倍和预期收益的36倍 [12] - 公司上一季度（截至9月28日）收入同比增长28%至53.2亿美元，收益增长44% [14] - 公司34%的收入来自销售内存设备，并将此强劲增长归因于“高于预期的高带宽内存或HBM相关投资” [14] - 公司CEO对2026年内存及其他半导体设备支出保持强劲充满信心，这主要受AI相关需求驱动 [15] - 泛林集团指出，对需要HBM、高速存储和先进处理芯片的AI数据中心的蓬勃需求，将大幅扩大其总可寻址市场 [15] - 公司估计，每1000亿美元的数据中心投资，就需要额外80亿美元的晶圆制造设备支出 [16] - 将现有制造设施转换为生产更先进存储芯片，可能在未来几年内使其可寻址市场增加400亿美元 [16] - 泛林集团在当前财年预计收入将达到213亿美元，较上年增长15%，分析师预计未来几年也将保持健康增长 [17] - 考虑到上述可寻址市场的巨大机会，公司有可能超出市场预期，其股价可能继续上涨 [19]