涉及的行业与公司 * 公司为大族激光（股票代码：002008 SZ）[1] * 行业为工业激光设备制造，核心聚焦于印刷电路板（PCB）设备行业，并涉及3C消费电子、新能源、半导体等设备领域 [2][4][43] 核心观点与论据 投资评级与目标价上调 * 摩根士丹利将大族激光的评级从“持股观望”（Equal-weight）上调至“增持”（Overweight）[1][5] * 目标价从人民币23.50元大幅上调至人民币48.00元，隐含18%的上涨空间 [1][6][29] PCB业务强劲增长动力 * 中国PCB制造商的资本支出扩张速度快于预期，主要受AI服务器强劲需求驱动 [2] * 公司PCB新订单年内至今保持强劲势头（同比高速双位数增长）[2] * 预计2025年AI相关需求将占其PCB设备总需求的约40% [2] * 公司有望受益于：1) PCB资本支出中50-60%将投入设备，其产品矩阵覆盖其中超一半；2) 市场份额提升——2024年其在全球PCB设备市场份额约7%，在钻孔设备领域份额约20%；3) 产品组合优化推动平均售价提升，例如供给深南电路的高端机械钻孔机单价约150万元人民币，远高于传统的60-70万元人民币 [2] 激光钻孔技术迭代与机遇 * AI服务器需要的高密度互连（HDI）和多层板（>18层）推动激光钻孔设备采用加速 [3] * 主要竞争对手三菱电机在CO2激光钻孔设备供应上存在限制（年产能约500台，交付周期长）[3] * 公司推出超快激光钻孔设备，相比CO2激光具有更小的热影响区和更高精度 [3] 财务预测与估值方法变更 * 将2025/2026/2027年的净利润预测分别上调3%/11%/36% [4][28][31] * 估值方法从市盈率（P/E）改为分类加总估值法（SOTP），以更好反映PCB业务的增长潜力（其对总净利润贡献已过半）[4][29] * PCB业务使用50倍2026年预期市盈率（对应约70%的净利润增长），非PCB业务使用22倍2026年预期市盈率（与其8年历史平均远期市盈率20倍基本一致）[4][29][33] 新的增长驱动因素 * 预计3C业务将在2026年成为另一个增长驱动力，主要得益于苹果可折叠手机的推出，这一因素尚未被市场完全定价 [4][43] * 新能源业务的最坏时期已过，通用激光业务预计在当前的国内制造业投资疲软环境中保持稳定 [44] 其他重要内容 财务数据与预测 * 公司2024年营收为147.71亿元人民币，预计2025/2026/2027年营收将分别增至171.67亿/207.64亿/220.48亿元人民币 [6][31] * 预计毛利率将从2024年的31.8%逐步改善至2027年的32.5% [22][31][50] * 预计净利率将从2025年的6.1%提升至2027年的7.2% [22][31] 风险因素 * 主要风险包括：1) 二级PCB制造商资本支出低于预期；2) 新能源业务出现更多减值；3) 3C设备需求不及预期 [30][53] 市场与行业背景 * 全球PCB产业产值预计在2024-2029年实现6%的复合年增长率，服务器、汽车电子等需求强劲 [8] * 全球专业PCB设备营收预计在2024-2029年实现9%的复合年增长率 [10] * 多层板（>18层）和HDI板在2024年的产值增长表现突出（同比分别增长40.3%和18.8%）[13][14]