英特尔18A制程节点与制造能力 - 英特尔位于亚利桑那州钱德勒的Fab 52工厂已开始18A制程节点的大规模生产，该工厂拥有超过100万平方英尺的洁净室制造空间[1] - 英特尔18A制程节点在技术上可与台积电最先进的芯片相媲美，在某些技术指标（如晶体管密度）上与台积电的2纳米制程相当[2][19] - 该工厂每周能够启动超过10,000片18A晶圆的生产[18] 技术特点与性能 - 与英特尔3制程相比，18A在每瓦性能上提升了超过15%[22] - 18A采用了RibbonFET（全环绕栅极）架构，通过完全包围晶体管来改善功率控制[21] - 该节点还采用了PowerVia，这是英特尔独特的背面供电技术，将晶体管的供电线路从芯片正面移至背面[22] 生产挑战与良率问题 - 英特尔在提升18A制程的良率和降低缺陷密度方面正取得逐月改进[13] - 目前18A存在良率问题，即每片晶圆产出的可用芯片数量较低[20] - 但良率问题是先进制程节点的普遍挑战，例如英伟达在台积电开始生产Blackwell芯片时也报告了非常低的良率[21] 客户与市场现状 - 目前，英特尔自身是18A制程最大的客户，其最新的英特尔酷睿Ultra 3处理器（将于1月应用于PC）正在此生产[5] - 外部主要客户尚未承诺使用18A制程进行生产，目前唯一承诺使用18A的主要客户是英特尔自己，用于其即将推出的Panther Lake CPU[14] - 微软和亚马逊在去年签署了早期协议，承诺使用英特尔的代工服务，但相对于英伟达等主要芯片公司，它们的生产量非常小[29] 代工业务战略与竞争 - 公司的目标是重振代工业务，为其他公司（如英伟达、苹果、AMD）制造芯片[11] - 公司制定了一项雄心勃勃的路线图，计划在四年内发布五个制程节点，以追赶台积电[12] - 然而，由于英特尔是一家集设计、制造和销售自有产品于一体的集成设备制造商，对于潜在客户（如英伟达、AMD、高通）而言，这构成了竞争关系，可能限制其将大量核心产品交由英特尔代工的意愿[28][37] 公司近期变革与成本控制 - 新任首席执行官Lip-Bu Tan于3月上任后，公司已裁员15%[3] - 公司推迟了俄亥俄州芯片工厂的建设（至少推迟四年），并暂停了在德国和波兰的项目，Tan表示公司在需求不足的情况下投资过多、过早[3] - 公司目前专注于成本削减，旨在变得更快速、更精简、更专注[40] 外部投资与政府支持 - 美国政府采取了前所未有的举措，收购了英特尔10%的股份[2][31] - 软银向英特尔投资了20亿美元，英伟达随后也投资了50亿美元，并同意使用英特尔的某些技术，但未承诺使用其代工服务[34] - 英特尔也是2022年签署的520亿美元《芯片法案》的最大受益者之一，该法案旨在将芯片制造产能重新转移回美国[34] 资源消耗与可持续性 - 英特尔在亚利桑那州的设施在2024年使用了超过30亿加仑的水，并通过现场的水回收工厂向当地供应返还了24亿加仑[26] - 在亚利桑那州，公司几乎100%使用可再生能源[26] 未来路线图与展望 - 公司的下一个制程节点14A计划首先在俄勒冈州研发，目标是在2028年实现大规模生产[41] - 公司正在亚利桑那州建设下一个工厂Fab 62，预计在2028年左右准备就绪，但未披露是否将用于生产14A制程芯片[42] - 代工业务负责人Naga Chandrasekaran表示，他的主要重点是重新赢得客户信任，使外部客户承诺使用18A制程[13]