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Should You Buy, Sell or Hold Applied Materials Stock Post Q2 Earnings?
ZACKS· 2025-05-21 15:26
股价表现与市场反应 - 应用材料公司(AMAT)股价在2025财年第二季度财报公布后下跌5.3%,尽管营收和利润超预期,但中国市场收入下滑影响投资者情绪[1] - 2025年以来AMAT股价仅上涨1.9%,表现逊于同业公司Lam Research、KLA Corporation和ASML Holding[2] 中国市场挑战 - 中国市场收入同比暴跌37.3%至17.7亿美元,占总营收比例从43%降至25%,连续第三个季度下滑[3] - 中美紧张关系和半导体设备出口限制是主要阻力,若加强管控将迫使中国客户转向本土或非美供应商[4] 技术优势与AI机遇 - 公司在GAA晶体管、高带宽内存和先进封装领域取得突破,这些技术对高效AI处理至关重要[5][7] - 先进制程节点收入2024财年超25亿美元,预计2025财年翻倍,GAA技术使可服务市场扩大15%[8] - 先进封装业务收入四年增长两倍至17亿美元,集成混合键合技术获领先客户批量订单[9] 财务指标与增长预期 - 2025财年Q2毛利率达49.2%,创2000年以来新高,预计先进DRAM收入2025年增长超40%[10] - 分析师预测2025/2026财年营收分别增长5.96%和5.7%,每股收益增长9.2%和5%[11] 估值比较 - 公司12个月前瞻市盈率17.09倍,显著低于行业平均25.5倍及同业Lam Research(21.25X)、KLA(24.1X)、ASML(26.2X)[12][13]
Applied Materials Stock Plunges 17% in 3 Months: Time to Hold or Fold?
ZACKS· 2025-04-30 17:05
股价表现 - 公司股价在过去三个月下跌17.1%,表现逊于Zacks计算机与科技行业13%的跌幅[1] - 股价下跌主要受科技股普遍抛售影响,市场担忧贸易紧张局势加剧及经济增长放缓[3] 竞争格局 - 公司在半导体、平板显示和太阳能行业提供工程解决方案,面临来自Lam Research、ASML Holding和KLA Corporation的竞争[4] - Lam Research开发类似设备如AT200M、AT410和AT650P,ASML专注于光刻解决方案如EXE和NXE系统[5] - KLA Corporation在晶圆检测领域占据主导地位,开发3935和3920 EP宽带等离子缺陷检测系统[6] 技术优势 - 公司在AI驱动半导体领域处于领先地位,专注于全环绕栅极晶体管、高带宽内存和先进封装技术[7] - 2024财年先进半导体节点收入超过25亿美元,预计2025财年将翻倍[8] - 从FinFET转向全环绕栅极晶体管使公司可寻址市场扩大15%,相关收入预计每晶圆厂产能增长30%[9] - 公司在全环绕栅极晶体管和背面供电领域市场份额有望超过50%[9] 业务增长 - 先进封装业务收入在过去四年增长两倍,2024财年达到17亿美元[10] - 公司获得领先客户对集成混合键合技术的大批量订单[10] - 计划2026年在硅谷启用的EPIC中心将推动半导体封装和工艺技术创新[10] 财务展望 - 2025和2026财年收入预计分别增长7%和6.9%,盈利预计增长8.6%和7%[11] - 过去四个季度平均盈利超预期5.6%,显示强大执行能力[11] - 公司12个月远期市盈率15.53,显著低于行业平均23.15,显示长期上涨潜力[12] 行业地位 - 公司在半导体制造领域保持关键地位,主导AI驱动芯片生产、先进封装和下一代工艺技术[15] - 行业条件稳定后,公司股价有望强劲反弹[15]
Applied Materials Stock Dips 7% YTD: Should You Hold or Book Loss?
ZACKS· 2025-03-27 16:20
文章核心观点 - 应用材料公司今年股价下滑,但长期增长前景乐观,因其在人工智能半导体制造等方面的领先地位、先进封装技术和财务稳定性,建议投资者持有该公司股票 [1][2][16] 短期压力 - 公司2025财年第一季度财报指引弱于预期,二季度营收预计71亿美元(±4亿美元),略低于共识预期71.3亿美元,非GAAP每股收益指引2.30美元(±0.18美元)也未达市场预期,致股价单日内下跌8.2% [4] - 美国对中国半导体设备销售的出口限制,预计使2025财年收入减少4亿美元,其中一半影响二季度,因中国约占公司总收入30%,引发对收入稳定性的担忧 [5] - 物联网、通信、汽车、电力和传感器(ICAPS)业务板块增长放缓,此前是关键增长驱动力,投资者担心影响公司整体业绩 [6] 长期增长催化剂 - 人工智能芯片需求推动半导体投资,公司凭借在环绕栅极(GAA)晶体管、高带宽内存(HBM)和先进封装方面的专业知识,成为人工智能芯片制造商的关键供应商 [7] - 2024财年,公司先进半导体节点收入超25亿美元,预计2025财年翻倍,这些技术将使公司潜在市场扩大15%,每晶圆厂产能扩张带动30%的收入增长 [8] - 先进封装业务成为重要收入驱动力,集成混合键合技术获领先客户批量订单,2026年将在硅谷推出EPIC中心,加速封装和工艺技术创新 [9] 财务状况 - 公司财务实力强,连续四个季度盈利超Zacks共识预期,平均超预期幅度5.6% [10] - 分析师预计公司2025和2026财年营收和每股收益将实现中个位数增长,体现其韧性和执行能力 [11] 估值优势 - 公司当前12个月远期市盈率为15.77,显著低于行业平均的24.44 [12] - 与博通、美满科技和FormFactor等同行相比,公司股票被低估,长期来看估值差距预示着较大上涨潜力 [15]