公司动态 - 公司宣布将参加瑞银全球技术与人工智能大会，会议时间为2025年12月3日 [1] - 公司首席执行官Chris Allexandre和首席财务官Todd Glickman将出席并进行一对一会议 [1] - 会议地点位于亚利桑那州斯科茨代尔的The Phoenician酒店 [1] 公司业务与技术 - 公司是下一代氮化镓和碳化硅功率半导体的行业领导者 [1] - 业务专注于GaNFast™氮化镓功率IC和GeneSiC™高压碳化硅技术 [1] - 技术驱动人工智能数据中心、性能计算、能源与电网基础设施以及工业电气化等领域的创新 [1] 公司核心竞争力 - 公司在宽禁带半导体技术领域拥有超过30年的综合专业经验 [1] - GaNFast™功率IC集成了功率、驱动、控制、传感和保护功能，可实现更快的功率传输、更高的系统密度和更高的效率 [1] - GeneSiC™高压碳化硅器件采用专利的沟槽辅助平面技术，为中压电网和基础设施应用提供行业领先的电压能力、效率和可靠性 [1] 公司知识产权与认证 - 公司拥有超过300项已授权或申请中的专利 [1] - 公司是全球首家获得碳中和认证的半导体公司 [1]