公司近期动态 - 公司宣布将参加于2025年12月17日至19日在日本东京国际展览中心举办的SEMICON Japan 2025展会 展位位于2号馆2655号 [1] - 公司将在展会期间于12月18日星期四16:00至17:00举办特别活动 提供饮品和开胃菜 并安排团队与访客交流 [2][3] 公司业务与产品展示 - 公司将在展会上重点展示其下一代离子注入技术 旨在提升器件性能 增强生产力并降低拥有成本 [2] - 展示的核心产品系列包括：针对下一代功率器件优化的Purion Power Series+™系列 提供卓越纯度和精度的Purion H™系列 行业领先的高能量注入平台Purion XE™系列 以及用于工程衬底的最佳高电流氢/氦注入能力的GSD Ovation™ ES系统 [6] - 公司特别介绍了Purion Power Series+™ 作为新一代离子注入解决方案 旨在满足功率器件不断演变的性能和生产需求 包括超结结构 新解决方案能够降低拥有成本 增加工艺灵活性并加强工艺控制 [6] 公司市场与战略 - 公司总裁兼首席执行官表示 很高兴向日本半导体制造商展示其最先进的离子注入技术 [3] - 日本客户重视公司广泛的离子注入产品组合 这些产品应用于功率、图像传感器、存储器和先进逻辑领域 [3] - 公司在日本不断增长的装机量和支持基础设施反映了其致力于提供创新解决方案以确保客户成功的承诺 [3] - 公司总部位于美国马萨诸塞州贝弗利 为半导体行业提供创新、高生产力的解决方案已超过45年 [4] - 公司专注于通过离子注入系统的设计、制造和全生命周期支持来开发关键的工艺应用 离子注入是集成电路制造过程中最关键和核心的步骤之一 [4]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为2.14亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为1.21美元，均超出预期 [5] - 系统收入为1.44亿美元，客户服务与耗材（CS&I）收入创纪录，达到7000万美元，高于预期 [19] - 第三季度订单额为5200万美元，环比下降，期末积压订单为4.84亿美元 [5][20] - GAAP毛利率为41.6%，非GAAP毛利率为41.8%，低于43%的预期，主要受产品组合影响 [21] - GAAP营业费用为6380万美元，非GAAP营业费用为5040万美元，低于5300万美元的预期，主要与薪酬相关费用时机和一次性成本节约措施有关 [21] - 非GAAP营业利润率为18.2%，调整后EBITDA为4300万美元，调整后EBITDA利润率为20.2% [22] - 第三季度自由现金流为4300万美元，期末现金、现金等价物及有价证券总额为5.93亿美元 [23] - 第三季度回购约3200万美元股票，剩余回购授权为1.35亿美元 [24] - 第四季度营收展望约为2.15亿美元，非GAAP摊薄后每股收益展望约为1.12美元 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 - 客户服务与耗材（CS&I）业务收入创纪录，2025年前九个月同比增长9% [19] - 系统收入中，成熟节点应用（特别是功率和通用成熟工艺）占据了几乎全部的系统出货量 [10] - 功率业务中，碳化硅应用的出货量环比增长良好 [10] - 通用成熟工艺收入环比下降，因客户在当前需求环境下继续管理其产能投资 [14] - 先进逻辑业务继续积极瞄准多个客户的下一代离子注入应用，本季度从现有客户的已预订系统中确认了收入 [16] - 存储器业务收入在第三季度保持低迷，但预计第四季度将环比增长 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 从地域看，对中国的销售额占总销售额的比例从上一季度的55%降至46% [20] - 预计第四季度来自中国的收入将环比下降 [20] - 对美国的销售额占14%，韩国降至10% [20] - 在功率市场，中国以外的客户正对下一代技术（如沟槽和超结）进行选择性投资 [10] - 在存储器市场，预计2026年销售额将增长，主要由DRAM和HBM投资增加推动 [17] - 在NAND市场，客户仍专注于向更高层数缩放，近期需求预计保持低迷 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Veeco达成合并协议，旨在创建领先的半导体设备公司，预计将受益于人工智能和电气化等长期趋势 [6] - 合并后公司有望通过结合Axcelis的离子注入与Veeco的激光退火解决方案，成为综合解决方案提供商 [6][7] - 合并将增强公司在化合物半导体市场的实力，并利用Veeco在MOCVD、微LED和磷化铟方面的机会 [7][8] - 合并后的技术深度有望优化技术进步，例如利用离子源专业知识增强Veeco的离子束沉积能力 [6] - 公司继续积极进行产品开发，推出了针对碳化硅市场的Purion Power Plus系列平台，并发布了用于工程衬底的多片高电流离子注入机GSD Ovation ES [12][13] - 公司强调其高能离子注入技术在下一代碳化硅器件和图像传感器市场中的领导地位 [11][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为当前正处于各市场的周期性消化期，但执行良好，在成本控制方面保持纪律 [18] - 尽管2025年需求有所缓和，但公司拥有强大的盈利和现金流基础，为长期增长机会提供了稳固平台 [18] - 在碳化硅领域，随着成本下降，其应用范围预计将继续扩大，最终需要更多的技术和产能投资 [11] - 在存储器市场，与客户就产能计划的对话表明，预计2026年销售额将增长 [17] - 在通用成熟工艺市场，利用率有所改善，但情况因客户和晶圆厂而异，全面复苏尚待确定 [14][37] - 公司对内存市场的转好持乐观态度，但对消费、工业和汽车等其他市场仍持谨慎态度 [37] 其他重要信息 - 由于与Veeco的合并交易待定，公司不回答与该交易相关的问题 [3] - 第三季度实施了一次性自愿退休计划，并记录了部分相关费用，预计第四季度将记录额外费用 [22] - 公司正在管理关税环境的影响，并优化全球制造足迹以提供支持，预计2026年关税影响可能略有增加 [30][31] - 公司注意到其新的高能沟道能力（multi-step implant capability）获得了客户的积极反馈，该能力可减少晶圆传输时间，提高客户产出 [13] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于"其他功率"类别和通用成熟工艺业务的动态 [27] - 回答：功率业务整体上2025年下半年略好于上半年，中国碳化硅客户在增加产能，而非中国客户主要进行技术转型；在非碳化硅功率（即硅功率）市场，公司提供高度差异化的产品，包括针对特定应用的先进产品 [29] 问题: 关税对业务的总体影响 [27] - 回答：2025年继续通过优化全球制造足迹来管理关税环境，但并非完全免疫；预计2026年影响可能略有增加，因为部分关税成本将从库存转入损益表，团队正在努力减轻潜在影响 [30][31] 问题: 中国需求的潜在前景以及2026年是稳定、增长还是继续消化 [32] - 回答：现在对2026年做出明确判断为时过早，2025年是消化年；2026年中国需求将取决于终端需求环境以及其在芯片自给自足目标方面的进展，公司在中国通用成熟和功率市场仍看到增长意愿，并与中国客户积极合作 [32] 问题: 2026年存储器环境改善的细节，DRAM与NAND的差异，以及历史份额预期 [34] - 回答：需求增长主要来自DRAM和HBM，相关供应商2026年已售罄，利用率高；下一步是新建产能；NAND市场仍然非常平静，公司关注晶圆开工数而非层数增加；对存储器周期转变感到兴奋 [34][35]；在典型的产能周期中，每10万片晶圆开工需要约45-55台离子注入机 [36] 问题: 通用成熟工艺在2026年是否会复苏 [36] - 回答：通用成熟工艺的复苏将由宏观气候驱动，包括消费者支出、汽车和工业；虽然对存储器感到鼓舞，但认为其他市场尚未明确转向，不同客户和晶圆厂的利用率情况不一 [37] 问题: 创纪录的CS&I收入中是否有独特或一次性收益，以及当前水平是否可持续 [38] - 回答：CS&I收入的增长主要得益于利用率的轻微改善、部分客户的补货活动、耗材量增加以及存储器市场的升级活动；这些是复苏路径上的亮点，但尚未宣布广泛复苏，对存储器前景更为乐观 [38][39] 问题: 第四季度订单增长假设，按终端市场或地域划分 [39] - 回答：预计订单增长将来自几乎所有客户群体，而不仅仅是特定市场 segment；存在一定的积压压力，人们将寻求下订单；在存储器市场，通常是按预测生产，订单和发货可能在同一季度，因此不一定体现在积压订单中 [40] 问题: 第四季度碳化硅收入下降是否意味着电动汽车明年将减少使用碳化硅 [41] - 回答：2025年下半年碳化硅需求保持健康；随着电动汽车和混合动力车价格下降，碳化硅在驱动系统中的渗透率正在上升；还听到在汽车空调压缩机等新应用，以及数据中心和电网技术中的应用；电气化还有很长的路要走，随着价格下降，应用范围将扩大 [41][42]；汽车设计周期长，近年来设计的汽车现在更有能力将碳化硅引入物料清单 [43] 问题: 对中国和美国明年电动汽车市场的看法 [43] - 回答：中国在电动汽车技术方面取得显著进展，政府鼓励政策有效；中国汽车市场竞争激烈，制造商正寻求海外市场以拓宽组合 [44]；中国汽车市场规模巨大（约每年3000万辆），预计将看到更多价格更优的电动汽车在国际市场普及 [44] 问题: 第三季度哪些细分市场订单下降，第四季度展望，以及2025年全年订单预期与2024年对比 [45] - 回答：第三季度订单下降主要受功率和通用成熟工艺疲软影响；预计2025年全年订单将低于高订单率时期，但第四季度订单将环比增长；鉴于可见度和流程性质，通常不提供订单的远期评论 [46] 问题: CS&I强势增长的原因，按地域划分的利用率或服务强度 [47] - 回答：CS&I的强势得益于存储器市场（主要是韩国客户）的良好升级和耗材活动；中国市场的CS&I业务持续表现良好；其他地域和市场则因客户和晶圆厂的具体情况而异；系统安装基数的持续增长为CS&I收入提供了稳定的基础 [47][48][49] 问题: 订单可见度，以及2026年第一季度之后的前景 [50] - 回答：订单可能季度波动；基于与各细分市场客户的对话，预计存储器等领域订单活动将增加；存储器业务常是"按条款"业务，按计划生产，订单和发货可能同步；当前4.84亿美元的积压订单（不包括CS&I）提供了坚实的财务基础；业务可能快速变化，订单摄入可迅速改善 [51]；积压订单包含短期和长期订单，当前交付并非全部来自积压订单；公司在库存方面进行了投资，以便快速响应客户需求，有时可在同一季度内完成订单和发货 [52][53] 问题: 中国收入下降但功率业务强劲似乎源于中国汽车市场，第四季度和第一季度收入驱动因素是什么 [53] - 回答：不提供具体细分市场细节；预计存储器机会将提供增量支持；中国收入下降符合年初预期，是产能消化的结果；在功率市场，仍看到新进入者，客户看到碳化硅的长期拐点机会 [54] 问题: 第三季度提前确认收入对毛利率的影响，以及第四季度是否持续；碳化硅在电动汽车以外的应用 [56] - 回答：毛利率受系统产品组合、安装验收时机和CS&I构成驱动；第三季度部分低毛利安装收入原预计在第四季度确认，被提前确认，对当期毛利率造成压力，此属独特事件，预计第四季度不会重复 [57][58]；碳化硅在电动汽车中的渗透率仍较低（约10-12%），汽车设计周期长，未来渗透率将显著增长；此外，在电网、数据中心等领域也看到应用机会 [59][60]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为2.14亿美元，非GAAP摊薄后每股收益为1.21美元，均超出预期 [6] - 系统收入为1.44亿美元，客户服务与备件（CS&I）收入创纪录，达到7000万美元，高于预期 [21] - 第三季度订单额为5200万美元，环比下降，期末积压订单为4.84亿美元 [23] - GAAP毛利率为41.6%，非GAAP毛利率为41.8%，低于43%的预期，主要受产品组合影响 [23] - GAAP营业费用为6380万美元，非GAAP营业费用为5040万美元，低于5300万美元的预期，主要由于年度加薪时间安排和一次性成本节约措施 [24] - GAAP营业利润率为11.7%，非GAAP营业利润率为18.2%，调整后EBITDA为4300万美元，利润率为20.2% [25] - 第三季度产生4300万美元自由现金流，回购约3200万美元股票，期末现金及有价证券为5.93亿美元 [26] - 第四季度营收展望约为2.15亿美元，非GAAP毛利率展望约为43%，非GAAP营业费用展望约为5600万美元，调整后EBITDA展望约为4100万美元，非GAAP摊薄后每股收益展望约为1.12美元 [28] 各条业务线数据和关键指标变化 - CS&I业务表现强劲，前九个月收入同比增长9%，受备件、耗材和服务收入改善驱动 [21][22] - 系统业务中，成熟节点应用（特别是功率和通用成熟技术）占绝大部分出货量 [10] - 功率业务中，碳化硅应用出货量环比增长良好，但中国以外客户主要进行下一代技术（如沟槽和超结）的选择性投资 [11] - 通用成熟业务收入环比下降，客户继续根据当前需求环境管理产能投资 [15] - 先进逻辑业务继续积极瞄准多个客户的下一代离子注入应用，季度内从已预订系统获得收入 [17] - 存储业务收入在第三季度保持低迷，但预计第四季度将环比增长，受AI相关应用需求推动的产能扩张驱动 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 从地域看，对中国的销售额环比下降至总销售额的46%（前一季度为55%），预计第四季度将继续环比下降 [22] - 对美国销售额占14%，对韩国销售额下降至10% [23] - 在功率市场，中国客户继续建设产能以应对本地市场需求，而非中国客户进行选择性技术投资 [11] - 在存储市场，预计2026年销售额将增长，由DRAM和HBM投资增加推动，而NAND需求在短期内保持低迷 [18] - 图像传感器客户利用率出现改善迹象，汽车摄像头内容增加和智能手机长期需求是驱动因素 [16] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司与Veeco的合并预计将创建领先的半导体设备公司，受益于AI和电气化等长期趋势 [7] - 合并预计带来交叉销售协同效应，结合离子注入和激光退火等相邻工艺步骤，并优化技术发展 [8] - 合并后的公司将能更好地服务客户，通过扩大的装机基础和更强的售后市场服务 [9] - 公司继续积极进行产品开发，推出了针对下一代功率器件的Purion Power Plus系列平台和GSD Ovation ES离子注入机 [12][13] - 公司专注于成本控制，同时通过产品开发和客户参与保持进取 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 当前市场处于周期性消化期，但公司执行良好，拥有强大的盈利和现金流基础 [19][20] - 尽管2025年需求温和，但公司平台为执行长期增长机会提供了坚实基础 [20] - 对存储市场持乐观态度，预计2026年将增长，由DRAM和HBM投资推动 [18] - 在碳化硅市场，随着成本下降，其应用范围预计将继续扩大，需要更多技术和产能投资 [11] - 通用成熟市场的复苏将取决于宏观气候，包括消费支出、汽车和工业领域 [60] 其他重要信息 - 第三季度实施了一次性自愿退休计划，部分费用记录在该期间，预计第四季度将记录额外费用 [24] - 关税环境在2025年得到管理，但2026年可能产生更大影响，团队正努力减轻潜在影响 [38][39] - 公司继续受益于不断增长的装机基础，这支持了CS&I业务的稳定收入 [91] 问答环节所有的提问和回答 问题: 其他功率类别（非碳化硅）和通用成熟业务的动态 [34] - 回答：2025年功率业务总体略好于预期，中国碳化硅客户增加产能，非中国客户进行技术转型。在非碳化硅硅功率领域，公司拥有高度差异化的产品组合，包括特定应用和先进产品 [35][36] 问题: 关税对业务的整体影响 [37] - 回答：2025年通过优化全球制造足迹管理关税环境，但并非完全免疫。2026年可能产生更大影响，团队正努力减轻潜在影响 [38][39][40] 问题: 中国需求的潜在前景（稳定、增长或进一步消化） [44] - 回答：2025年是消化年，2026年中国需求将取决于终端需求环境和芯片自给自足目标的进展。中国客户渴望最佳技术和支持，公司正积极与中国客户合作 [45][46][47] 问题: 2026年存储环境改善的细节（DRAM vs. NAND）和市场份额预期 [48] - 回答：需求增长主要来自DRAM和HBM，相关供应商2026年产能已售罄。NAND仍然非常安静，需求低迷。公司预计在存储周期转向时继续表现出色 [50][51][52] 问题: 典型产能周期中存储业务潜在收入影响范围 [56] - 回答：对于10万片晶圆产能，需要约45-55台离子注入机（包括高能、中流和高流工具） [58] 问题: 2026年通用成熟业务是否会复苏 [60] - 回答：通用成熟业务复苏由宏观气候驱动（消费、汽车、工业）。目前看到客户利用率参差不齐，一些有高利用率，一些仍有过剩产能，现在判断全面复苏为时过早 [60][61] 问题: CS&I创纪录收入是否有一次性因素，以及可持续性 [66] - 回答：CS&I收入增长受利用率改善、客户补货和耗材活动推动。升级活动在存储市场保持强劲。这些是复苏路径上的积极迹象，但尚未宣布广泛复苏 [67][68] 问题: 第四季度订单增长假设（按终端市场或地域） [69] - 回答：预计订单增长将遍及所有客户群体，而非特定市场领域。存储业务通常是按订单生产（turn business），订单和发货可能在同一季度 [70] 问题: 第四季度碳化硅收入下降趋势是否意味着电动汽车将减少使用碳化硅 [76] - 回答：碳化硅需求保持健康。随着价格下降，其在电动汽车和混合动力车中的渗透率正在上升。此外，新的应用领域如数据中心和电网技术也在出现 [76][77][78] 问题: 明年中国和美国电动汽车增长前景 [81] - 回答：中国在电动汽车技术和发展方面取得显著进展。中国汽车制造商正寻求海外市场以扩大组合和提高韧性，预计将看到更多具有竞争力的电动汽车价格点在国际市场普及 [81][83] 问题: 第三季度订单下降的细分市场，第四季度展望和2025年全年订单预期 [86] - 回答：第三季度订单下降主要受功率和通用成熟市场疲软影响。预计2025年全年订单将低于高峰期，但第四季度订单将环比增长。对2026年后的订单可见度有限 [87] 问题: CS&I收入强劲的原因（利用率、服务强度、地域） [88] - 回答：CS&I强劲表现受存储市场（主要是韩国客户）的升级和耗材活动、中国市场的持续业务推动。装机基础的增长为CS&I提供了稳定的收入基础 [89][90][91] 问题: 订单可见度和积压订单覆盖范围（已降至约三个季度） [95] - 回答：订单可能季度波动。基于与客户的对话，预计订单活动将增加。存储业务通常是按订单生产。当前4.84亿美元的积压订单（不包括CS&I）为业务提供了坚实的财务基础 [97][98] 问题: 第四季度和第一季度收入驱动因素（是否主要是存储或西方功率设备客户） [103] - 回答：预计存储机会将支持未来业务。中国收入下降符合年初预期，属于产能消化的一部分。公司准备好支持碳化硅功率市场的新进入者 [104][105] 问题: 第三季度毛利率受提前确认的低利润系统安装影响，该情况是否会持续 [110] - 回答：第三季度毛利率压力来自系统产品组合、部分低利润安装项目提前确认以及CS&I组合。这些安装项目是独特事件，预计第四季度不会以同样方式重复 [111][112][113] 问题: 碳化硅在电动汽车之外的应用采用 [110] - 回答：除了电动汽车（渗透率约10%-12%），碳化硅潜在应用包括电网、数据中心等。电动汽车设计周期长，未来渗透率将显著增长。数据中心电力需求巨大，电气化将支持AI普及 [114][115][116]

公司产品发布 - 公司于9月8日推出了专为工程衬底设计的新型高电流离子注入机GSD Ovation ES [1] - 新产品支持氢离子和氦离子的顶级高电流注入能力 适用于晶圆切割等工程衬底应用 [2] - 该系统是GSD Ovation系列的改进版本 该系列是批量离子注入生产率的行业基准 [2] 新产品性能与优势 - GSD Ovation ES系统具有卓越的灵活性和成本效益 并为碳化硅、钽酸锂和铌酸锂等多种衬底类型提供成熟的生产级晶圆处理能力 [4] - 该系统还具备晶圆冷却能力和优异的束流功率 [4] 公司业务与行业地位 - 公司专门从事半导体制造用离子注入系统的设计和制造 为半导体行业提供高生产率解决方案 [5] - 公司被列为14家值得投资的上市小型半导体公司之一 [1]