涉及的行业与公司 * 行业涉及大中华区科技硬件、日本半导体生产设备、AI数据中心、互联网[1][2][3][5][23][31][32] * 公司包括台达电子、Vertiv、迪思科、爱德万测试、东京电子、阿里巴巴、英业达等[11][23][25][30][33][85][86][87] 核心观点与论据 AI数据中心电源与散热基础设施 * 数据中心电源和散热基础设施市场预计从2026年至2030年的复合年增长率为30%[6] * 台达电子在数据中心领域的业务占比为40%，其电源与散热解决方案贡献了60%的营收[11] * Vertiv在数据中心领域的业务占比高达80%，其电源与散热解决方案贡献了64%的营收[11] 数据中心基础设施供应商对比 * 台达电子2025年预计营收为163.41亿美元，2024-2027年预计营收复合年增长率为23%，2025年预计营业利润率为14%[11] * Vertiv 2025年预计营收为100.24亿美元，2024-2027年预计营收复合年增长率为19%，2025年预计营业利润率为20%[11] * 台达电子终端市场曝光更多元化，而Vertiv专注于数据中心相关产品，其服务收入贡献超过20%[13][14][18] * 台达电子地理曝光更均衡，Vertiv则偏重美洲市场[16][19] 日本半导体生产设备行业 * 半导体生产设备行业受到先进封装、HBM、边缘AI高带宽内存等技术趋势驱动[27] * 兰姆研究和JSR宣布在EUVL光刻胶领域达成非排他性交叉许可和合作协议，可能对涂布机/显影机市场造成冲击，在特定情景下2026年该市场可能萎缩超过300亿日元[28] * 多家日本半导体设备公司被列出，包括迪思科、爱德万测试、东京电子等，并附有评级、目标价和估值指标[25] 特定公司分析与影响 * 戴尔的AI服务器对代工厂英业达的2026年每股收益贡献最佳情况下为1-1.5%[30] * 阿里巴巴被强调为中国最佳AI赋能者，目标价上调至200美元[33] 其他重要内容 财务指标与估值 * 台达电子2025年预计净利润为17.09亿美元，2024-2027年预计净利润复合年增长率为40%，2025年预计净资产收益率为18%，2026年预计市盈率为30倍[11] * Vertiv 2025年预计净利润为20.03亿美元，2024-2027年预计净利润复合年增长率为30%，2025年预计净资产收益率为40%，2026年预计市盈率为27倍[11] * 台达电子的12个月远期市盈率反映了来自多个产品升级周期的增长机会[21] 投资评级与风险披露 * 摩根士丹利对涵盖的众多公司给出了投资评级[25][85][86][87] * 报告包含广泛的免责声明和利益冲突披露，表明摩根士丹利与许多提及公司存在业务往来或持有其股份[3][39][43][44][45][46][47]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体资本设备行业、电信电缆和卫星行业 - **公司**：Lam Research（全球第三大半导体资本设备公司）、T Mobile 核心观点和论据 Lam Research相关 1. **长期财务目标及增长框架** - **目标**：到2028年实现250 - 270亿美元营收、50%毛利率、34 - 35%运营利润率和每股6.07美元盈利[7] - **论据**：蚀刻和沉积技术重要性凸显，技术变革带来市场顺风，公司工程能力强、产品出色，能在不断扩大的市场中获取份额，过去11年晶圆设备支出复合年增长率为11%，公司营收复合年增长率达14% [6][9] 2. **业务组合平衡** - **观点**：公司业务组合将保持更平衡，即使未来几年内存晶圆设备支出强劲回升，长期来看，代工逻辑与内存业务占比将达到约2/3和1/3 [14][16] - **论据**：公司此前过度依赖NAND业务，如今代工逻辑和DRAM领域出现诸多技术变革，如环绕栅极、背面电源分配、先进封装和极紫外光刻干抗蚀剂等，这些变革推动公司在这些领域获取份额和扩大市场 [14][15] 3. **短期市场动态及应对** - **观点**：近期客户计划无实质变化，关税对公司的直接影响可控，长期间接影响有待观察，公司有能力应对周期变化并保持盈利 [19][22][23] - **论据**：客户部分投资具有战略性质，聚焦市场快速增长领域；公司通过扩大制造设施地理布局，在制造和供应链运营中灵活应对，降低直接关税影响；过去公司在业务周期中表现出色，有能力调整策略保护盈利能力 [19][21][23] 4. **2025年及未来增长驱动因素** - **观点**：技术迁移是公司增长的重要驱动力，2025年多个技术变革都将带来增长机会，2026年技术迁移将持续，公司有望取得进展 [29][32][34] - **论据**：每个技术节点上，蚀刻和沉积的重要性增加，公司服务市场扩大，技术迁移带来新应用和市场机会，如环绕栅极、背面电源、先进封装等，公司在这些领域具备技术优势 [29][30][33] 5. **中国市场业务占比** - **观点**：长期来看，中国市场业务占比将自然下降 [35][36] - **论据**：公司增长主要来自中国以外的前沿领域，如代工逻辑领域的技术变革将使公司服务市场翻倍，而中国市场主要是落后工艺，机会与多年前相同 [35][36] 6. **技术迁移业务进展** - **观点**：环绕栅极和先进封装业务今年预计营收超3亿美元，背面电源和干抗蚀剂技术将带来新增长机会 [40][42][46] - **论据**：去年环绕栅极和先进封装业务发货量均超1亿美元，今年两者合计将超3亿美元；背面电源技术蚀刻和沉积强度高，符合公司优势；干抗蚀剂技术已在DRAM领域取得胜利，且在高数值孔径极紫外光刻技术采用前就有成本和性能优势 [42][43][47] 7. **NAND市场升级机会** - **观点**：NAND市场升级已启动，约40亿美元的升级支出机会将在未来几年逐步实现 [49][52] - **论据**：约2/3的行业NAND存储位仍在1XX层节点制造，客户为降低位成本和提高性能，正升级到更高层节点，如美光、闪迪、铠侠和三星等公司都在进行技术迁移 [49][51] 8. **客户选择及系统开发** - **观点**：客户因公司设备的吞吐量、均匀性、缺陷率、占地面积小和耗材使用等指标选择公司产品，公司在系统开发中注重与客户合作和服务创新 [56][59] - **论据**：公司在客户附近设有工程设施，与客户合作解决试点阶段问题；推出世界首个维护协作机器人，解决劳动力问题，提高工具可靠性和性能 [59][60][61] 9. **财务指标提升及展望** - **观点**：过去十年公司毛利率持续提升，未来数字转型计划将带来运营效率提升和利润率增长 [63][67] - **论据**：运营改进、公司规模扩大和效率提升推动毛利率从十年前的45 - 46%提升到目前水平；数字转型虽短期影响利润率，但预计2028年为运营利润率带来100个基点的顺风，2030年带来150个基点的顺风 [63][67] T Mobile相关 目前文档中关于T Mobile的内容较少，仅提及T Mobile首席财务官参加会议，将进行前瞻性陈述并参考非GAAP指标，需参考公司文件获取相关披露信息 [72][75] 其他重要但可能被忽略的内容 - Lam Research在2025年4月财报电话会议上重申今年行业晶圆设备支出展望为1000亿美元，同比增长约5%，主要得益于前沿代工和逻辑、NAND技术升级、先进DRAM和先进封装的强劲支出 [28] - Lam Research 3月中国国内业务占比约为31%，低于去年的38 - 40%，全年中国业务占比将下降，去年下半年有7亿美元业务因限制消失 [35][37][39] - Lam Research在NAND升级中，不仅受益于更高层计数带来的资本密集度增加，还通过引入钼金属化等新技术提高设备性能 [55]