业绩总结 - 2022 - 2024年及2025年上半年公司收入分别为4.09707亿、5.33076亿、5.52404亿和3.37162亿元[82] - 2022 - 2024年及2025年上半年公司毛利润率分别为 - 3.6%、8.9%、22.3%和22.8%[82] - 2022 - 2024年及2025年上半年公司净利润率分别为 - 23.9%、 - 29.7%、2.2%和5.0%[82] - 2022 - 2024年及2025年上半年经营活动净现金流分别为 - 4.72551亿、1.87062亿、0.57291亿和 - 1.45638亿元[86] - 2022 - 2024年各阶段芯片销售和许可及服务收入占比不同，2024年芯片销售4.85566亿元，占87.9%，许可及服务6683.8万元，占12.1%[61] - 2022 - 2024年各阶段直接销售和渠道销售占比不同，2024年直接销售2.85013亿元，占51.6%，渠道销售2.67391亿元，占48.4%[72] - 2022 - 2024年各阶段不同地区市场收入占比不同，2024年中国大陆3.75688亿元，占68.0%，香港1.09905亿元，占19.9%，美国6664.8万元，占12.1%[73] - 2024年12月31日止年度收入为人民币5.524亿元（约合HK$6.066亿），超过HK$5亿[106] 用户数据 - 2022 - 2024年中国蜂窝物联网终端用户数从18.4亿增长到26.6亿，中国是全球最大物联网连接市场[62] 未来展望 - 公司预计[REDACTED]相关总费用约为HK$[REDACTED]，占[REDACTED]净收入约[REDACTED]%[105] - 公司基于指示性[REDACTED]低端的预期[REDACTED]超过HK$40亿[106] 新产品和新技术研发 - 公司产品涵盖NB - IoT、Cat.1bis、5G Redcap/LTE Cat.4等，满足不同速度传输和应用需求[45][49][56] - 2022 - 2024年及2024年和2025年上半年研发费用分别为1.043亿、1.861亿、1.389亿、6260万和6800万元人民币[181] 市场扩张和并购 无 其他新策略 - 公司采用无晶圆厂芯片设计模式，将晶圆制造、封装测试等外包，集中资源于高价值领域[66] 发行相关 - 最高发行价为每H股HK$[REDACTED]，每股H股面值为人民币1.00元，需额外支付多项费用[11] - 发行价预计由相关方在[REDACTED]确定，不高于HK$[REDACTED]每股，目前预计不低于HK$[REDACTED]每股[15] - 若在[REDACTED]香港时间中午12:00前未确定发行价，发行将不进行并失效[15] - 申请人可能需按申请渠道支付最高发行价HK$[REDACTED]每股及相关费用[15] - 相关方经公司同意，可在[REDACTED]最后申请日上午或之前减少发行股份数量和/或发行价[16] - 若相关方在[REDACTED]上午8:00前出现特定情况，可终止发行义务[17] 股权结构 - 截至最后实际可行日期，刘先生直接持股约16.23%，Eigen Chengzhi直接持股约8.71%，Eigen Jihui直接持股约7.85%[76] 客户与供应商 - 2022 - 2024年及2025年上半年前五大客户收入分别为3.621亿、4.624亿、4.496亿和2.968亿元，占总收入约88.3%、86.7%、81.4%和87.9%[74][199] - 2022 - 2024年及2025年上半年前五大供应商采购额分别为4.294亿、4.38亿、3.608亿和2.857亿元，占总采购额的82.9%、86.8%、87.6%和85.4%[75] 风险因素 - 公司面临产品需求、研发成果、市场竞争、外包生产和客户集中等风险[68] - 公司业务依赖含蜂窝物联网芯片终端产品的需求，智能手机等市场低迷会减少产品需求[176] - 公司处于快速发展行业，技术和通信标准变化快，行业向5G过渡可能使不符合标准技术过时[176] - 公司虽投资下一代5G产品，但市场采用新标准的速度不确定[176] - 若产品与新兴技术不匹配或行业转向替代方案过快，公司市场份额或下降[176] - 市场渗透是关键挑战，新技术和竞争对手不断涌现，存在技术替代风险[177] - 研发与市场需求的契合对长期增长至关重要，研发投资面临准确预测市场需求的挑战[178] - 宏观经济和地缘政治因素影响蜂窝物联网市场，经济衰退和贸易限制会带来不确定性[179] - 研发面临技术挑战、成本超支、知识产权、监管障碍和技术标准变化等风险[182][183][184][185][186] - 蜂窝物联网芯片行业竞争激烈，老牌企业、新进入者和中国OEM带来竞争压力[189] - 客户垂直整合趋势增加竞争压力，企业需保持技术领先、成本竞争力和战略伙伴关系[190][192] - 采用无晶圆厂模式，依赖第三方制造商和OSAT合作伙伴，运营中断会影响业务[193][194] - 依赖OSAT合作伙伴进行组装和测试存在质量控制风险，可能导致产品召回和品牌受损[197]