公司战略与长期目标 - 公司举办2025年投资者日活动 阐述业务、财务表现、市场展望以及至2030年的战略重点 [1] - 公司预计到2030年营收将增至超过57亿欧元 2024-2030年复合年增长率至少为12% 将超越整体半导体设备市场的增速 [3][8] - 公司设定2030年财务目标 毛利率目标为47%-51% 营业利润率目标为28%-32% 且2030年营业利润率将超过30% 自由现金流预计将增至超过10亿欧元 [8] - 公司更新2027年指引 营收目标经汇率调整后为37-46亿欧元 毛利率目标上调至47-51% 营业利润率目标上调至28-32% [5] 市场展望与行业趋势 - 半导体市场在人工智能等大趋势推动下 预计到本十年末将达到1万亿美元规模 [2] - 行业向复杂3D架构和先进材料的转型与公司的优势高度契合 [2] - 单晶圆原子层沉积市场预计将从2024年的30亿美元增长至2030年的51-61亿美元 复合年增长率为9%-13% [3] - 外延市场预计将从2024年的15亿美元增长至2030年的25-32亿美元 复合年增长率为9%-13% [3] - 逻辑/晶圆代工市场继续为公司提供有吸引力的增长机会 [4] 技术与产品进展 - 原子层沉积仍是公司主要的增长动力 [3] - 在外延领域 公司已成功增加了在先进制程领域的市场份额 并持续专注于进一步扩张 [3] - 在环绕栅极架构的第一代制程中 公司的可服务市场规模增加了4亿美元 并在原子层沉积和外延领域均获得了市场份额 [4] - 向下一代1.4纳米环绕栅极架构的过渡 预计将为公司的可服务市场规模再增加4.5-5亿美元 其中前端工序应用增长最为强劲 [4] - 公司正加强在DRAM市场的关注 从6F向4F技术过渡以及在CMOS外围电路中采用鳍式场效应晶体管 将显著增加原子层沉积和外延的用量 为可服务市场规模增加4-4.5亿美元 [4] - 先进封装成为公司新的战略重点 旨在通过化学创新和界面工程的核心能力扩大可服务市场 [5] - 公司将展示原子层沉积产品组合的进展 包括其支持人工智能/机器学习的集群式集成工艺平台 以及关键应用的创新 [6] - 公司正推动备件与服务业务的进一步增长 基于结果的创新服务帮助客户以埃米级精度运行其最新技术节点 [7] 近期财务表现与指引 - 公司确认2025年第三季度的营收指引 [10] - 公司预计2025年第四季度营收将低于先前预期 原因包括先进逻辑/晶圆代工领域需求低于预期 以及功率/晶圆/模拟市场需求疲软 [10] - 因此 按固定汇率计算 预计2025年下半年营收将比上半年低5%-10% [10] - 上述需求疲软预计将导致2025年下半年订单出货比低于1 [11] - 更新后的2025年下半年指引意味着 2025年全年营收增长率将处于先前10%-20%指引区间的低端 [11] - 对于2025年全年 公司仍预计在先进逻辑/晶圆代工领域将实现强劲增长 该细分市场的结构性前景依然强劲 [11] - 公司将于2025年10月27日当周公布2025年第三季度业绩 [12]