涉及的行业和公司 * 行业聚焦于中国半导体行业 特别是人工智能（AI）芯片设计 制造 设备以及高带宽内存（HBM）领域[1][3][10] * 核心公司包括华为（Ascend AI芯片）[2][9] 中芯国际（SMIC）[2][17] 寒武纪（Cambricon）[1][3] 阿里巴巴平头哥（T-Head）[1][3] 百度昆仑芯（Kunlun）[1][3] 长鑫存储（CXMT）[5] 以及半导体设备公司如北方华创（Naura）[5]和ASMPT[5] 核心观点和论据 * 中国拥有强大的AI芯片设计和系统集成能力 但先进制造受制于外部限制 华为 寒武纪 平头哥 昆仑芯等公司的先进设计此前主要在台积电或三星的5nm节点生产 自1月起因美国出口管制而暂停[1][3] * 华为发布新的AI芯片路线图 但部分性能参数出现降级 新推出的Ascend 950系列（950PR于1Q26推出 950DT于4Q26推出）支持FP8/MXFP8和MXFP4数据格式 但其FP16理论算力为500 TFLOPS 低于当前910C的800 TFLOPS 这可能反映了优化重点转向FP8/FP4或为适应中芯国际制造工艺而进行的重新设计[2][9] * 中国在芯片制造设备和内存技术方面取得进展但仍存差距 中芯国际可能测试上海宇量盛研发的国产DUV光刻机[4] 华为路线图显示其伴生HBM规格约相当于全球同行的HBM2E-HBM3水平 预计与先进水平有约两年差距[10] 中国半导体设备进口额在2025年8月达到26亿美元 同比增长12%[22] * 互联技术成为亮点 可能弥补单芯片性能不足 Ascend 950系列的芯片间互联带宽将提升至2 TB/s 并在后续型号中继续增加至4 TB/s 有望超越英伟达NVLink的1.8 TB/s 华为强大的服务器机架网络技术可能抵消其因落后制程导致的单芯片性能较低的影响[5][11] * 半导体自给率提升且未来前景乐观 中国半导体自给率从2023年的20%显著提升至2024年的24% 并预计到2027年将达到30% 驱动力包括中国存储厂商增产 华为昇腾910B/910C/920芯片的量产计划 以及汽车等需求带动成熟制程组件自给率上升[41][44] 其他重要内容 * 具体财务与市场数据预测 预计中国本地GPU收入将从2024年的429.47亿人民币增长至2027年的1360.82亿人民币 年复合增长率显著[17] 摩根士丹利美国团队维持其对2025年中国晶圆厂设备（WFE）支出400亿美元的预测 但将2026年预测从同比下降5%上调至同比持平[22] * 投资观点与股票表现 公司对中芯国际持中性观点（EW） 但看好（OW）北方华创等中国半导体设备股以及作为TCB提供商的ASMPT 认为长鑫存储是本地HBM市场的领导者[5] 近期表现出色的股票包括中芯国际（+34.9%）和AMEC（+34.6%） 主要受益于对国产GPU的乐观情绪[30] * 制造产能与良率细节 中芯国际用于本地GPU的产能预计从2024年的2k wpm增长至2027年的18k wpm 其中涉及910B 910C 910X等型号 这些型号的良率预计将随时间逐步改善 例如910C的良率预计从2025年的5%提升至2027年的50%[17]