合作与技术整合 - Lam Research与JSR Corp宣布非排他性交叉许可及合作协议 结合Lam在沉积、蚀刻和极紫外光刻（EUV）图案化技术优势与JSR及Inpria在先进材料和金属氧化物光刻胶解决方案的专业能力[1] - 通过整合JSR/Inpria的图案化光刻胶和薄膜与Lam的Aether干式光刻胶及原子层处理技术 创造协同效应[2] - 合作重点包括推进极紫外光刻干式光刻胶技术、先进节点的高数值孔径EUV图案化技术以及原子层沉积和蚀刻新型前驱体材料[3] 财务表现与市场预期 - 公司第四季度调整后每股收益1.33美元 营收51.7亿美元 超出市场预期的1.20美元和49.9亿美元[5] - 管理层指引2026财年第一季度调整后每股收益1.10-1.30美元 营收49-55亿美元 显著高于市场预测的0.98美元和46.1亿美元[6] - 将2025年晶圆制造设备（WFE）市场规模预期从1000亿美元上调至1050亿美元[6] 区域市场动态 - 中国市场营收占比从上一季度31%升至35%以上[6] - 中国相关订单推高递延收入7亿美元 其中超10亿美元订单将于今年晚些时候交付[7] - 分析师指出中国需求驱动业绩超预期 但存在收入回调的早期迹象[7] 业务增长驱动因素 - 逻辑芯片和存储芯片领域增长势头强劲 尤其在NAND和高带宽内存（HBM）领域的技术领先地位持续巩固[8] - 人工智能和高性能计算需求推动半导体工具销售 公司年内股价上涨65% 远超纳斯达克100指数16%的涨幅[4] - 沉积和蚀刻技术领先优势成为截至2026年的结构性增长动力[8]