**涉及的行业和公司** * 行业：半导体设备行业，特别是原子层沉积（ALD）和外延（Epi）领域 [1][32] * 公司：ASM International (ASMI) [1] **核心观点和论据** **市场趋势与增长驱动力** * 半导体市场正朝着由人工智能驱动的高性能计算发展，到2030年市场规模将达到1万亿美元 [3][7][33] * 到2030年，70%的半导体市场（约7000亿美元）将由领先的逻辑和内存技术驱动 [7][40] * 技术缩放越来越依赖于新材料和复杂三维结构的采用，因为尺寸缩放已放缓 [34] * ALD市场预计将以9%至13%的复合年增长率增长，超过整体晶圆厂设备（WFE）市场6%的增长率，到2030年单晶圆ALD市场规模将达到51亿至61亿美元 [35][46] * 外延（Epi）市场同样强劲，到2030年单晶圆外延市场规模将达到25亿至32亿美元，复合年增长率为9%至13% [35][48] **技术演进与ALD强度提升** * 逻辑技术正从FinFET向环绕栅极（GAA）演进，2纳米GAA节点已于2025年投入生产，随后是1.4纳米（2027年）、1.0纳米（2029年）和CFET（2031年后）[9][11][12][13][41] * 从2纳米节点到1.4纳米节点，ALD层数增加了超过20% [16][17] * 在1.4纳米节点，60%的ALD工艺发生在晶体管所在的前段制程（FEOL），这是ASM的优势领域 [18][53] * 内存技术也在演进，DRAM将从6F2架构转向4F2架构（2028年投产），并最终走向三维DRAM（2032年及以后）[4][43][55] * DRAM的周边电路（Peri）将从平面CMOS过渡到FinFET，这将带来4亿至4.5亿美元的单节点收入增长机会 [37][56] **先进封装机遇** * 先进封装市场预计将从2025年的56亿美元增长到2030年的约115亿美元，复合年增长率约为15% [19] * 目前ASM在先进封装领域的可服务市场（SAM）约为15%，目标是在2030年前将SAM扩大至超过总目标市场（TAM）的30% [22][58][60] * 增长驱动力包括对更精细结构（如TSV衬垫）的需求、化学创新和表面处理技术 [38][59] **服务与自动化创新** * 服务业务正从基于交易的模式转向基于结果的服务，目标是到2030年，基于结果的服务占备件和服务业务的50%以上 [72][93] * 新的干法清洁解决方案将选择性提高了10倍，并将零件使用寿命延长了5倍，同时将二氧化碳排放量减少了67% [68][81][84] * 自动化对于实现微米级零件放置精度至关重要，这是支持埃米级沉积控制所必需的 [27][90][91] **财务目标与战略重点** * 公司设定了2030年营收超过57亿美元的目标，复合年增长率至少为12% [31][150][164] * 目标营业利润率从目前的28%提高到2030年及以后的30%以上 [31][150][180] * 到2030年，销售和管理费用（SG&A）目标低于营收的7%，研发支出目标为低双位数百分比 [151][177][179] * 战略重点包括：保持和扩大ALD业务、发展外延业务、拓展先进封装应用、发展高价值基于结果的服务、加速可持续性发展、提升运营效率 [23][24][25][28][29][30] **其他重要内容** **可持续性** * 范围一和范围二温室气体排放量已减少85% [28][154] * 重点正转向产品可持续性，通过减少化学品使用、提高工艺效率和回收来降低客户成本 [28][29][200][208] **竞争定位** * 公司在单晶圆ALD市场保持超过55%的市场份额，并在从FinFET向GAA的过渡中保持了领先地位 [45][220] * 核心竞争力在于化学和表面工程技术，拥有50年的ALD创新历史 [65][117][147] **近期业绩指引更新** * 2024年第四季度营收和下半年业绩预期下调，主要原因是领先逻辑客户需求差异加大以及模拟/PowerWave市场复苏延迟 [155][156][157][215][218] * 2024年全年营收增长预期调整至此前10%-20%指引区间的低端 [158] * 尽管存在短期波动，但对领先逻辑和内存的长期需求依然强劲 [159] **中国市场竞争** * 承认中国本土竞争日益激烈，但预计中国市场份额将逐步下降而非断崖式下跌 [172][224][225] * 在能够直接竞争的领域，公司相信其产品性能和总拥有成本仍具优势 [225]

**涉及的公司和行业** * 公司：ASM International (ASMIY) [1] * 行业：半导体设备行业，专注于原子层沉积 (ALD)、外延 (Epi) 和先进封装 [3][4][8] **核心观点和论据** * **财务业绩与目标** * 公司2020-2024年设备业务收入增长约20%，超越行业13%的增长率 [31] * 2024年备件和服务收入从2020年的2.77亿欧元增长至5.47亿欧元，复合年增长率达19% [24] * 设定2030年营收目标超过57亿欧元，营业利润率超过30%，自由现金流超过10亿欧元 [17][89] * 2024年营业利润率维持在26%-28% [31]，目标到2030年提升至30%以上 [88][210] * 2024年第三季度业绩符合预期，但第四季度营收预期下调，主要因领先逻辑/晶圆代工客户需求差异以及模拟市场复苏延迟 [214][215][216] * **市场地位与技术领先** * 在单晶圆ALD市场占有率超过55% [17][105] * 在领先逻辑/晶圆代工和DRAM的先进外延市场占有率从2020年的12%提升至2024年的25% [19][105] * 成功在从FinFET向全环绕栅极 (GAA) 技术节点过渡中维持并扩大了ALD和外延市场份额 [13][105][111] * 预计到2030年，单晶圆ALD市场规模将达到51亿至61亿美元，复合年增长率为9%-13%，超越整体晶圆厂设备市场6%的增长率 [94][107] * 预计到2030年，单晶圆外延市场规模将达到25亿至32亿美元，复合年增长率为9%-13% [94][109] * **增长驱动与战略重点** * **逻辑技术演进**：从2纳米GAA到1.4纳米GAA节点，ALD层数预计增加超过20%，且前端工序的ALD占比从50%提升至60% [73][74][111] * **DRAM技术拐点**：从6F²架构向4F²架构过渡，以及外围电路从平面向FinFET转变，预计为公司带来4亿至4.5亿美元的节点收入增长机会 [95][119] * **先进封装**：预计先进封装相关的晶圆厂设备市场将从2025年的56亿美元增长至2030年的115亿美元，公司目标将其服务可及市场从15%提升至30%以上 [76][81][96][122] * **人工智能与机器学习**：应用于加速客户研发和解决大批量制造中的异常检测，提升工具可用性和性能 [47][48][52][53] * **产品与服务创新** * **新平台XP-8E**：增强模块化和软件能力，支持先进ALD和化学气相沉积工艺集成，如区域选择性沉积 [39][42][43] * **基于结果的服务**：通过干法清洁等创新技术，将部件寿命延长5倍，减少95%的二氧化碳排放，并降低客户拥有成本 [25][26][128][144][147] * **自动化**：引入机器人实现微米级部件定位精度，以支持原子层沉积所需的埃米级控制 [84][131][153][154] * **新材料与化学**：开发新型可流动碳膜、高选择性干法清洁工艺以及自抑制分子，用于无缝隙间隙填充 [23][131][203][204] **其他重要内容** * **可持续发展** * 2024年实现全球所有站点100%使用可再生电力 [30] * 获得CDP的AA评级、Sustainalytics的最低风险评级，并被《时代》杂志评为全球最具可持续性公司之一 [29][31] * 可持续发展举措（如干法处理）有助于降低客户总拥有成本，兼具环境与商业意义 [16][27][86] * **运营与产能扩张** * 在韩国东工新建制造设施，预计2024年第四季度开业，支持2030年及以后的产能需求 [36][244] * 计划在美国亚利桑那州斯科茨代尔扩建研发中心，预计2027年投入运营 [37][38] * 成功在全球范围实施新的ERP和产品生命周期管理系统，以提升运营效率 [16][250] * **知识产权与合作伙伴关系** * 拥有强大的专利组合，在组合规模和竞争影响力方面超越竞争对手 [34][186] * 与IMEC、埃因霍温理工大学和赫尔辛基大学等研究机构保持紧密合作，推动ALD技术发展 [56][57]