施耐德电气'算电协同'三层架构及系统化解决方案
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直击WAIC 2025丨AI智能体元年,究竟需要怎样的算力?超节点、高性价比推理芯片还是全栈协同
每日经济新闻· 2025-07-29 12:14
2025年AI发展趋势与算力需求重塑 - 2025年被视为AI大规模应用的开端和AI智能体的元年 [1] - 算力芯片的需求逻辑被重塑,推理需求将超越训练成为核心增长点 [1] - 人形机器人发展将助推算力芯片需求,算力芯片是其大脑的计算核心 [1] WAIC 2025主要厂商解决方案 - 华为昇腾推出384超节点产品,通过总线技术实现384个NPU大带宽低时延互联 [2] - 摩尔线程提出"AI工厂"理念,提供以全功能GPU为核心的"云边端"全栈解决方案 [3] - 施耐德电气创新性提出"算电协同"三层架构,解决算力与电力系统协同优化问题 [5] 国产算力生态发展现状 - 华鲲振宇作为华为计算战略伙伴,定位为"国产算力生态的技术转化者" [3] - 公司以"鲲鹏+昇腾"双引擎构建全栈自主计算产品体系,实现整机出货量第一 [2][3] - 在金融、运营商、政府等领域积累深厚实践经验 [3] AI算力技术路径演进 - 行业从追求单卡突破转向系统级解决方案 [4] - 摩尔线程推出具身智能高性能算力扩展模块,采用低功耗高性能AI SoC芯片 [3] - 随着Scaling Law持续生效,云端算力需求持续增长,边缘侧和终端推理算力潜力巨大 [4] 算力能耗挑战与解决方案 - AI算力中心功耗呈指数型增长,沐曦GPU机柜耗电量巨大导致展台无法满载演示 [5] - 预测2030年中国数据中心用电量可能突破7000亿千瓦时,占全国总用电量5.3% [5] - 施耐德电气"算电协同"方案通过预测算力需求及功耗,优化IT负载灵活性和非IT负载节能 [5]