公司动态 - 公司将成为2025年5月5日至8日在纽约州奥尔巴尼举行的先进半导体制造会议（ASMC）的赞助商 [1] - 公司将在会议第五环节“无污染制造”中发表演讲，主题为“低能硼注入中的颗粒控制”，演讲者为公司首席科学家Phillip Geissbuhler博士 [2] - 公司总裁兼首席执行官表示，此次展示的污染控制技术是与一家领先器件制造商技术合作的成果，公司在该领域拥有深厚技术专长 [3] 技术进展 - 新技术通过采用新硬件来减少束线组件上的硼薄膜积聚，从而降低在专用低能硼注入过程中添加到晶圆上的颗粒 [2] - 新硬件增加了离子束在束线组件表面的入射角，以增强薄膜的自溅射，并显著降低了被注入晶圆附近表面的薄膜生长速率 [2] - 该技术的重要性在于薄膜生长会导致分层，从而成为颗粒来源，而颗粒会增加器件良率的损失 [2] 公司背景 - 公司是半导体行业离子注入解决方案的领先供应商，总部位于马萨诸塞州贝弗利，拥有超过45年的行业经验 [3] - 公司致力于通过离子注入系统的设计、制造和全生命周期支持来开发先进的工艺应用，离子注入是集成电路制造过程中最关键和基础的步骤之一 [3]