**涉及的行业和公司** * 行业：半导体设备行业，特别是原子层沉积（ALD）和外延（Epi）领域 [1][32] * 公司：ASM International (ASMI) [1] **核心观点和论据** **市场趋势与增长驱动力** * 半导体市场正朝着由人工智能驱动的高性能计算发展，到2030年市场规模将达到1万亿美元 [3][7][33] * 到2030年，70%的半导体市场（约7000亿美元）将由领先的逻辑和内存技术驱动 [7][40] * 技术缩放越来越依赖于新材料和复杂三维结构的采用，因为尺寸缩放已放缓 [34] * ALD市场预计将以9%至13%的复合年增长率增长，超过整体晶圆厂设备（WFE）市场6%的增长率，到2030年单晶圆ALD市场规模将达到51亿至61亿美元 [35][46] * 外延（Epi）市场同样强劲，到2030年单晶圆外延市场规模将达到25亿至32亿美元，复合年增长率为9%至13% [35][48] **技术演进与ALD强度提升** * 逻辑技术正从FinFET向环绕栅极（GAA）演进，2纳米GAA节点已于2025年投入生产，随后是1.4纳米（2027年）、1.0纳米（2029年）和CFET（2031年后）[9][11][12][13][41] * 从2纳米节点到1.4纳米节点，ALD层数增加了超过20% [16][17] * 在1.4纳米节点，60%的ALD工艺发生在晶体管所在的前段制程（FEOL），这是ASM的优势领域 [18][53] * 内存技术也在演进，DRAM将从6F2架构转向4F2架构（2028年投产），并最终走向三维DRAM（2032年及以后）[4][43][55] * DRAM的周边电路（Peri）将从平面CMOS过渡到FinFET，这将带来4亿至4.5亿美元的单节点收入增长机会 [37][56] **先进封装机遇** * 先进封装市场预计将从2025年的56亿美元增长到2030年的约115亿美元，复合年增长率约为15% [19] * 目前ASM在先进封装领域的可服务市场（SAM）约为15%，目标是在2030年前将SAM扩大至超过总目标市场（TAM）的30% [22][58][60] * 增长驱动力包括对更精细结构（如TSV衬垫）的需求、化学创新和表面处理技术 [38][59] **服务与自动化创新** * 服务业务正从基于交易的模式转向基于结果的服务，目标是到2030年，基于结果的服务占备件和服务业务的50%以上 [72][93] * 新的干法清洁解决方案将选择性提高了10倍，并将零件使用寿命延长了5倍，同时将二氧化碳排放量减少了67% [68][81][84] * 自动化对于实现微米级零件放置精度至关重要，这是支持埃米级沉积控制所必需的 [27][90][91] **财务目标与战略重点** * 公司设定了2030年营收超过57亿美元的目标，复合年增长率至少为12% [31][150][164] * 目标营业利润率从目前的28%提高到2030年及以后的30%以上 [31][150][180] * 到2030年，销售和管理费用（SG&A）目标低于营收的7%，研发支出目标为低双位数百分比 [151][177][179] * 战略重点包括：保持和扩大ALD业务、发展外延业务、拓展先进封装应用、发展高价值基于结果的服务、加速可持续性发展、提升运营效率 [23][24][25][28][29][30] **其他重要内容** **可持续性** * 范围一和范围二温室气体排放量已减少85% [28][154] * 重点正转向产品可持续性，通过减少化学品使用、提高工艺效率和回收来降低客户成本 [28][29][200][208] **竞争定位** * 公司在单晶圆ALD市场保持超过55%的市场份额，并在从FinFET向GAA的过渡中保持了领先地位 [45][220] * 核心竞争力在于化学和表面工程技术，拥有50年的ALD创新历史 [65][117][147] **近期业绩指引更新** * 2024年第四季度营收和下半年业绩预期下调，主要原因是领先逻辑客户需求差异加大以及模拟/PowerWave市场复苏延迟 [155][156][157][215][218] * 2024年全年营收增长预期调整至此前10%-20%指引区间的低端 [158] * 尽管存在短期波动，但对领先逻辑和内存的长期需求依然强劲 [159] **中国市场竞争** * 承认中国本土竞争日益激烈，但预计中国市场份额将逐步下降而非断崖式下跌 [172][224][225] * 在能够直接竞争的领域，公司相信其产品性能和总拥有成本仍具优势 [225]