文章核心观点 - 英特尔可能在追赶台积电技术领先地位方面比市场普遍预期更快 其关键驱动力是加速部署高数值孔径极紫外光刻技术 并可能将其整合到当前18A制程节点中 而非如官方所称需等到2028年的14A节点 [1][3] 英特尔与高数值孔径极紫外光刻技术进展 - 高数值孔径极紫外光刻是阿斯麦开发的最新、最先进的光刻技术 其8纳米光刻精度优于上一代13.5纳米的低数值孔径设备 能实现更少的工艺步骤和更高的芯片密度 [4][6][7] - 英特尔决心不重蹈过去推迟采用极紫外光刻技术而让台积电反超的覆辙 此次率先采用高数值孔径设备 而台积电管理层则以成本为由选择等待 [5][7] - 阿斯麦首席执行官在2024年初反驳了对高数值孔径的批评 称其在逻辑和存储器领域都是“非常明确的成本效益最优解决方案” 英特尔高管在2025年2月技术会议上指出 高数值孔径设备已“投入生产” 且现阶段比低数值孔径同期更可靠 [8] - 高数值孔径设备单次曝光和“个位数”工艺步骤即可完成低数值孔径设备三次曝光约40个步骤的工作 在需要三重曝光的先进节点上具有明显的生产率优势 [8] - 尽管高数值孔径设备成本约为低数值孔径设备的两倍 但考虑到生产效率的提升 正确实施后高数值孔径产线应能实现总体成本节约 [9] 英特尔高数值孔径设备采购与部署现状 - 英特尔已公开披露购买、安装并使用了至少三台高数值孔径设备 且可能拥有更多未披露的设备 [10] - 英特尔在2023年末/2024年初于俄勒冈州研发基地接收了第一台高数值孔径设备 并于2024年2月底宣布实现“首次曝光” 随后在2024年8月披露在俄勒冈基地安装了第二台设备 [11] - 在2024年12月中旬 英特尔宣布已完成阿斯麦EXE:5200高数值孔径设备的“验收测试” 该设备是去年EXE:5000的升级版 具备更高的量产吞吐量 验收测试意味着设备已在工厂中运行 并满足量产基准和客户规格 [12] - 阿斯麦在2025年初才开始发货5200型号 这表明英特尔拥有的设备数量至少比2024年官方宣布的两台多一台 且第三台5200设备的安装地点未具体披露 值得注意的是 英特尔一直在为亚利桑那州的52号工厂今年投产18A制程做准备 [13] - 2024年5月行业媒体The Elec报道称 英特尔已包揽阿斯麦2024年全部高数值孔径极紫外光刻设备产量 约5至6台 结合其在2023年末已接收设备 其设备总数可能达到6或7台 尽管该报道未经证实 且前首席执行官帕特·基辛格在2024年末辞职可能影响订单 但英特尔很可能购买了超过三台已披露的设备 [14][15] 高数值孔径技术应用于18A制程的迹象与推测 - 英特尔在2025年2月的技术会议上透露 其正在使用计划今年量产的18A制造技术来测试高数值孔径工具 [20] - 在2025年4月的英特尔代工直接活动上 公司首席技术运营官表示 已在18A和14A节点上实现了低数值孔径多重曝光与高数值孔径单次曝光之间的“良率持平” [21] - 2024年10月 英特尔邀请科技记者参观52号工厂的“技术之旅” 一位视频博主暗示在厂内看到了某些设备并向英特尔询问 随后被要求不要披露所见细节 [22][23] - 英特尔对18A制程的细节守口如瓶 可能出于保持竞争优势、避免对工具首次使用的成本节约和性能设定过高期望等考虑 [24] - 即使英特尔将高数值孔径用于18A 也可能仅用于芯片的少数关键层 当前先进的3纳米级芯片约有20层极紫外光刻层 而即将到来的2纳米级芯片预计将增加30%至20多层 18A属于2纳米级 且CNBC近期关于52号工厂的短片似乎显示了低数值孔径设备 因此高数值孔径可能仅用于特定产品或少数层 [25][26] - 英特尔可能不愿将18A称为“高数值孔径”节点 如果大部分层仍使用低数值孔径工具完成 也可能在18A使用低数值孔径工具 而将高数值孔径工具用于下一个变体18AP节点 该节点预计在2026年晚些时候投产 性能功耗比将比18A提升8% [27] - 鉴于半导体制造通常的保密性 投资者可能永远无法确知英特尔是否在18A使用高数值孔径工具 如果选择披露 下周的拉斯维加斯国际消费电子展可能是理想时机 届时英特尔将正式发布其首款18A制程芯片Panther Lake [28][29] 公司财务与运营数据 - 英特尔当前股价为36.95美元 市值1760亿美元 当日交易量140万股 平均交易量9200万股 毛利率为35.58% [4] - 每台高数值孔径极紫外光刻设备的成本为4亿美元 [18] - 英特尔在2025年2月披露 其每季度在高数值孔径工具上处理30000片晶圆 这个数量远非仅为研发目的 [18]