行业与公司 * 半导体设备和材料行业[2] * 国内半导体市场[12] 核心观点与论据 * 2025年半导体板块整体表现突出 但设备和材料板块估值提升有限 性价比凸显[1][2] * 半导体设备需求受下游客户扩产和国产替代双重驱动 国产设备在自主可控逻辑下迎来额外增量[1][2] * 半导体产业链各环节盈利能力存在差异 芯片制造环节盈利能力最强 其次是晶圆制造 再次是半导体设备 上游零部件公司盈利能力通常不如中游设备公司[1][3] * 先进制程推动半导体设备市场持续增长 28纳米到7纳米制程的资本支出（CAPEX）几乎翻倍 且需求量呈指数级增长[1][11] * 28纳米每5万片晶圆的CAPEX约为32亿美元 而7纳米每5万片晶圆的CAPEX则翻倍至65亿美元[11] * 每万片7纳米晶圆设备需求量对应的CAPEX约为13亿美元 在国内市场由于需要采用多重曝光工艺 相应的CAPEX可能接近20亿美元[11] * 国内半导体市场在先进制程方面发展前景广阔 政策支持力度大 未来几年有望迎来由先进制成建设带来的增量机会[1][12] * 中美脱钩加速 企业必须依赖国产设备 各晶圆厂需投入资源解决自身难题 实现长期共振与进步[1][18] * 材料赛道具有长坡厚雪的特点 随着新晶圆产线不断上线及老产线升级改造 对材料需求将持续增加 目前投资材料领域是一个非常好的选择[1][20] * 自2016年以来半导体设备市场呈现出持续增长态势 从2016年至2021年期间几乎只增不减[9][10] * 应用材料公司在2016年市值约100亿美元 但在十年内迅速增长至1,000多亿美元[11] * 在先进制程中 每片晶圆中设备折旧成本占比可能达到60%-70%[8] * 为了新增1美元半导体销售额 需要投资设备价值量约17%-18% 而以前这一比例仅为10%左右[8] * 国产替代率较低 仅约30%[18] * 目前国内半导体材料销售额占全球比重仅15%-20%[19] 其他重要内容 * 半导体制造工艺极其复杂 包括前道工艺和后道工艺两个主要部分 前道工艺占整体价值量约80%[5] * 前道工艺对设备精度和工艺难度要求更高 后道的封装和测试环节大约占整个价值量的20%左右[6] * 先进封装技术正在模糊前后道之间的界限 前后道工艺正在逐渐融合[6] * 3D结构显著提高了制造难度 但增加了单位面积上的晶体管数量[7] * 半导体设备行业具有高门槛 高难度 客户集中等特点 准入壁垒较高[14] * 材料市场相较于设备市场更为细碎 其品类繁多 包括硅片 光眼膜 光刻胶等[19] * 材料领域的难度稍低于设备 但其紧迫性也略逊一筹[19]