**行业与公司** * 行业为**大中华区科技硬件**，具体关注**散热/冷却解决方案**子行业[2] * 报告重点提及并给出估值与风险分析的上市公司包括：台达电子（2308 TW）、奇鋐（3017 TW）、双鸿（3324 TWO）、富世达（6805 TW）[7][8][9][10][15] **核心观点与论据：微软新技术对散热供应链的影响** * 微软开发出新型芯片内微流体冷却系统，实验室测试中散热性能**比传统冷板高出三倍**[2] * 该技术对数据中心运营的**电源使用效率有提升潜力**[3] * 但**大规模应用仍需时间**，面临三大挑战：**液体泄漏的可靠性问题**、与服务器架构的**设计整合**难度、以及**可维护性**[3][4] * 此消息可能对**散热供应链的市场情绪产生负面影响**，涉及公司包括奇鋐、双鸿、富世达以及更广泛的台达电子[7] * 公司认为**若相关股票因此回调，将是买入机会**，因技术普及仍需时间[7] **各公司特定风险因素** * **奇鋐（3017 TW）上行风险**：数据中心（服务器与交换机）散热设计升级快于预期、5G网络部署加速、PC/NB需求或份额增长超预期[13] * **奇鋐（3017 TW）下行风险**：数据中心散热设计升级慢于预期、5G网络部署减速、行业竞争加剧[13] * **双鸿（3324 TWO）上行风险**：数据中心散热设计升级快于预期、NB/PC和VGA散热模块均价提升、智能手机均热板渗透率增加[14] * **双鸿（3324 TWO）下行风险**：数据中心散热设计升级慢于预期、行业竞争加剧导致价格压力、PC或VGA/显卡市场放缓[17] * **富世达（6805 TW）上行风险**：服务器/数据中心液冷渗透率提高、服务器滑轨项目获取快于预期、2026年iPhone旗舰机型采用折叠屏[18] * **富世达（6805 TW）下行风险**：服务器/数据中心液冷渗透慢于预期、折叠智能手机渗透慢于预期、行业竞争超预期激烈[18] **其他重要内容** * 报告出具机构摩根士丹利对**大中华区科技硬件行业的投资观点为“与大市同步”[5] * 截至2025年8月29日，摩根士丹利**持有奇鋐、双鸿、台达电子、富世达等公司1%或以上的普通股**[24]