方法论 - 电子板块研究核心是拥抱变化并抓住产业链头尾（晶圆制造和终端产品）这两个价值最集中的环节[3] - 研究框架划分为国产化（设备、材料、IC制造等）和市场化（消费电子、汽车、通信等）两条主线，需双线并行[3] - 针对不同板块需分类施策，强周期板块看库存和稼动率等供需指标，消费电子看产品迭代和供应链格局，半导体看技术迭代和国产化进度[3] 产品成长分析 - 以iPhone为例展示科技产品成长范本，其发展经历导入期（2007-2010）、成长期（2011-2015）、成熟期（2016-2019）和复兴期（2020后）四个阶段[6] - 需求成长有四大支撑：消费群体扩张、消费能力提升、消费心理渴望新功能、消费行为场景拓展[6] - 任何电子半导体赛道的爆发都需要一个类似iPhone的标志性产品或技术来激活潜在需求[6][7] 渗透率与估值关系 - 产品渗透率15%以下为导入期，15%-70%为成长期（主升浪），70%以上为成熟期[8] - 市盈率随渗透率提升从40倍逐步下降至10倍，导入期高市盈率反映市场高预期，成长期市盈率下降因业绩持续兑现[8][9] - 15%渗透率是布局最佳时机，此时技术成熟、市场接受度快速提升且行业竞争格局未完全固化[8] 行业周期特性 - 半导体产业强周期根源是供需错配，扩产周期长（通常2-3年）与需求周期短（1-2年）导致需求上涨时产能不足、产能释放时需求下滑[12] - 景气拐点判断指标：t1为需求拐点（稼动率提升、库存下降），t3为供给拐点（价格下跌、库存上升），投资需在t1附近布局、t3附近离场[12] - 产品标准化程度高（如DRAM、NAND）加剧周期波动，因价格成为核心竞争手段[12] 半导体产业驱动逻辑 - 半导体产业是科技创新周期与行业供需周期的双周期嵌套，底层逻辑是长期成长与短期波动[15] - 摩尔定律是长期成长核心动力，每18-24个月芯片性能提升一倍、成本下降一半，但未来成长动力将转向异构计算和Chiplet封装等新技术[17] - 产业链转移是中国企业成长机遇，国产化是过去5年核心驱动因素，未来仍将持续[17] 估值逻辑 - 估值需匹配成长阶段，资本开支阶段看PB（反映资产价值），收入增长阶段看PS（反映营收扩张能力），利润稳定阶段看PE（反映盈利质量）[18] - 高估值溢价的本质是成长确定性，支撑因素包括商业模式好、成本优势、行业增速快、技术壁垒高以及国产化需求等[19]

行业毛利率趋势 - 2025年第二季度国内头部封装企业平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电的毛利率分别为16.87%和16.12%，高于平均水平 [1][2] - 2025年第一季度为封装头部公司近三个季度的毛利率相对低点，第二季度毛利率已恢复至2024年第四季度水平附近 [1][2] - 测试板块头部公司平均毛利率自2018年第四季度起整体呈下降趋势，伟测科技毛利率于2024年第一季度率先到达拐点，华岭股份和利扬芯片毛利率于2024年第四季度出现企稳态势 [2] 海外OSAT厂商动态 - 日月光预计2025年第三季度增长势头延续，第四季度环比继续增长，其尖端先进封装及测试业务全年营收预计达10亿美元，一般业务预计全年同比实现中高个位数增长 [3] - 安靠在计算领域营收继2024年创纪录后，2025年上半年仍保持增长势头，同比增长18%，公司正在扩大韩国测试业务，第一阶段扩张预计2025年年底投入运营 [3] - 力成科技采用大面积玻璃基板的FOPLP工艺，已向策略客户开放世界唯一的510mm×515mm全自动客制化生产线 [3] 国内封测厂商业绩与布局 - 长电科技2025年上半年抓住端侧智能、智能驾驶等市场机遇，其运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2% [3] - 通富微电2025年上半年营业收入达130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润为4.12亿元，同比增长27.72%，大客户AMD业务提供强劲增长动力 [3] - 甬矽电子2025年上半年营业收入为20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润为0.30亿元，同比增长150.45%，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长 [3] - 华天科技受益于半导体行业景气度回升，汽车电子和存储器订单大幅增长 [3] 测试厂商资本开支与业务进展 - 京元电子2025年第二季度各应用领域营收环比均增长，其中资料处理领域环比增长19.8%，车用领域环比增长14.3% [4] - 京元电子（不含苏州子公司）2025年第二季度资本开支为26.62亿元，环比增长149.64%，同比增长474.34% [4] - 欣铨科技IDM客户营收占比因车用市场需求不振而下降，Fabless客户占比因AI周边需求拉动而提升 [4] - 伟测科技受益于AI及汽车电子产品渗透、国产替代加速及先进封装测试需求增加，产能利用率提高，业务结构优化和盈利质量双提升 [4] 设备领域增长动力 - Besi的混合键合设备在2025年上半年较2024年上半年增长超一倍，大幅抵消了手机和汽车市场需求疲软的负面影响 [5] - ASMPT的TCB设备在存储及逻辑领域获得重复订单，2025年上半年订单量同比增长50%，全球装机量突破500台 [5] - 爱德万的SoC测试机交付量因高性能计算/AI相关半导体复杂性提升带动测试需求而环比提升 [5] - 泰瑞达2025年第二季度半导体测试设备业绩超预期，其中面向人工智能的SoC芯片测试设备实现营收28.32亿元 [5] 行业前景与投资方向 - 先进封装为提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet概念推进，封测、设备、材料、IP等产业链有望持续受益 [6] - 算力引领数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长 [6]