华金证券近日发布集成电路行业深度分析：根据Wind数据，2025Q2对比国内头部封装 企业，甬矽电子（毛利率为16.87%）/通富微电（毛利率为16.12%）毛利率高于封装板块头 部公司平均水平（14.92%），2025Q1毛利率为封装头部公司近三个季度相对低点，2025Q2 头部公司毛利率恢复至2024Q4毛利率水平附近。 投资建议：ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的 起点及强人工智能的拐点，未来算力有望引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增 长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持 续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP等）有望持续受益。建议关注：封装：日月 光、通富微电、长电科技、力成科技、华天科技、甬矽电子；测试：京元电子、伟测科技、 利扬芯片；设备：ASMPT、华峰测控、长川科技、北方华创、中微公司、盛美上海、中科 飞测、华海清科、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、联瑞新材、鼎龙股份、深南电 路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、飞凯材料；EDA：华大九天、广立微、概伦电子； IP：芯原股份。 风险 ...