行业与公司 * 涉及的行业为日本半导体生产设备行业[1] * 涉及的上市公司包括：Advantest、DISCO、Ebara、KOKUSAI ELECTRIC、Lasertec、Nikon、SCREEN Holdings、Tokyo Electron、Ulvac、Ushio、Tokyo Seimitsu、Micronics Japan、JEOL等[5][8][10][40][80][81] 核心观点与论据 * **行业观点**：摩根士丹利对日本半导体生产设备行业给予“有吸引力”评级[1] * **前端设备市场确认进入全面复苏阶段**：基于2025年12月18日SEMICON Japan展会上的观察，自2025年11月中旬至12月，来自代工厂和DRAM制造商的设备询价迅速增加[8] * **复苏驱动因素**：台湾代工厂为AI半导体进行的额外投资以及DRAM的严重供应短缺[8] * **细分市场需求分化**： * 代工和DRAM应用需求正在急剧复苏[8][10] * CIS、功率半导体和NAND应用需求疲弱[10] * 后端设备需求在整个市场保持强劲[10] * **投资偏好顺序**：优先看好两个后端设备公司（Disco, Advantest），其次是台积电相关公司（Screen, Ebara），然后是近期上调评级的两个前端设备公司（Tokyo Electron, Kokusai Electric）[8] * **具体公司评级调整**：将Tokyo Electron和Kokusai Electric评级上调至“增持”[7][8][10] * **其他增持评级公司**：后端设备看好Advantest、Disco、Tokyo Seimitsu、Micronics Japan；前端设备看好Ebara和SCREEN Holdings[10] 其他重要内容 * **技术趋势与潜在机会**： * **12英寸SiC晶圆**：若转型趋势成真，可能为Disco的KABRA系统和Ulvac的沉积设备带来可观收入增长；SiC晶圆目前主要用于汽车功率器件，中国电动汽车制造商设备需求出现复苏迹象，可能推动Ulvac和Disco盈利复苏[12] * **3D-DRAM**：铠侠的研发进展朝向3D-DRAM商业化，若实现可能为DRAM生产设备带来重大变革；额外的涂层/蚀刻工艺可能使Tokyo Electron、Ebara、Screen Holdings和Kokusai Electric受益；若减少先进光刻工艺，可能对JEOL和Lasertec略有负面影响[14] * **纳米压印光刻**：大日本印刷宣布开发出适用于1.4纳米等效逻辑半导体的10nm线宽NIL模板，目标2027年量产；佳能表示现有设备支持至5纳米等效，正在开发兼容2纳米的设备[20] * **裸片级测试**：Advantest与Tokyo Seimitsu合作开发裸片级探针台，若裸片测试普及，测试机市场增速可能超过半导体生产设备市场[30] * **客户投资与地缘政治动态影响**： * **英特尔在马来西亚投资**：据报道投资规模为8.6亿马来西亚林吉特，可能利好后端设备；英特尔从Disco、Ushio、Tokyo Electron、Advantest、Ulvac等公司采购封装设备[16] * **美光在日投资**：据报道将在广岛投资约1.5万亿日元建设新晶圆厂生产下一代HBM芯片，可能使Tokyo Electron、Ebara、SCREEN HD、Kokusai Electric、Nikon等前端设备商，以及Disco、Tokyo Seimitsu、Micronics Japan、Towa、Yamaha Motors等后端/封装设备商受益[22] * **对华H200出口潜在批准**：若成真，预计将增加对H200的需求，与英伟达关系密切的日本设备商将受益，最大受益者可能是后端设备商Advantest和Disco；前端设备商中，代工厂投资增加将尤其有利于Ebara和SCREEN Holdings，对Tokyo Electron、Ulvac和Kokusai Electric亦为正面[24] * **Rapidus政府援助**：日本经济产业省决定在2026年3月财年末前向Rapidus投资1000亿日元；据多家媒体报道，政府计划在2027-2028财年提供约1万亿日元的额外支持，累计支持价值可能达2.9万亿日元[26] * **公司具体信息**： * **Ebara**：将截至2025年12月财年的精密/电子设备订单计划削减200亿日元，至3000亿日元，因存储制造商订单延迟；NAND市场状况显著改善，但非中国NAND制造商近期无大规模投资计划；预计DRAM投资增加和主要代工厂加大资本支出将改善业务环境；CMP市场份额呈上升趋势，并正被先进封装采用[27] * **Advantest**：计划大幅提高产能以响应测试机需求增长；计划到2026年12月将V93000产能较2025年1月提高1.6-1.7倍，并在2026年建立5000台的年测试机产能；目标在数年内产能达到7500台以上，随后达到10000台以上[29] * **Lasertec**：旨在通过推出吞吐量较A150提升3倍的A200型号来获取晶圆厂需求；中国半导体行业摆脱美国设备以及美国半导体设施投资增加，正在推动市场对Lasertec设备的兴趣复苏[33] * **SCREEN Holdings**：目标在2033年3月财年实现1万亿日元销售额；计划在2027年3月财年内改革业务组合；预计先进器件技术将演变为“键合与微缩”的结合，需要清洗系统的工艺将会增加；预计半导体生产设备业务将在2027财年下半年真正复苏[35] * **中国销售前景**：各公司看法不一[10] * **Ushio预期**：预计封装设备需求在2027年或之后才会真正复苏[16] * **Lasertec中期展望**：随着EUVL掩模寿命延长，预计掩模写入器和测试机需求增长将放缓[33]