科创板第二大,芯片巨头冲IPO
DT新材料·2025-12-31 22:06

公司IPO与募资 - 国产DRAM龙头长鑫科技IPO获受理,是科创板首单获受理的“预先审阅”项目 [1] - 公司拟募资295亿元,有望成为科创板开板以来募资规模第二大的IPO,仅次于中芯国际的532.3亿元 [1] - 募集资金用途:130亿元用于长鑫存储二期晶圆制造项目,90亿元用于下一代DRAM前瞻技术研究与开发项目,75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目 [1] 公司业务与模式 - 公司采用IDM(垂直整合制造)模式,集芯片设计、制造、封装测试及销售于一体,不同于Fabless轻资产模式 [2] - 公司成立于2016年6月,总部位于安徽合肥,创始人为兆易创新创始人朱一明 [2] - 公司无控股股东和实际控制人,股权结构分散,前十大股东多为国资背景或产业基金,第一大股东清辉集电持股21.67% [2] - 股东包括国家集成电路产业投资基金二期(持股8.73%)、阿里、腾讯、招银国际、小米产投等 [2] 产品技术与市场地位 - 公司采取“跳代研发”策略,连续推出四代工艺技术平台,产品覆盖DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X [3] - LPDDR5X产品最高速率达10667Mbps,较上一代提升66%;首款国产DDR5产品速率达8000Mbps [3] - 按2024年产能和出货量计算,公司是中国第一、全球第四的DRAM厂商 [3] - 2025年第二季度,公司全球市场份额增至3.97% [3] - 全球DRAM市场前三巨头为三星电子(2024年市占率40.35%)、SK海力士(33.19%)和美光科技(20.73%),合计占全球90%以上份额 [3] 产能与运营数据 - 公司在合肥、北京共有3座12英寸DRAM晶圆厂 [4] - 各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63% [4] - 主要DRAM产品按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30% [4] - 2022年至2024年,公司营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元和241.78亿元,年均复合增长率高达70.81% [4] 财务表现与行业周期 - 受行业重资产投入及周期下行影响,公司报告期内尚未盈利:2022年至2024年归母净亏损分别为83.28亿元、163.40亿元和71.45亿元 [5] - 2023年亏损扩大主要因行业深度下行周期导致DRAM产品价格大幅下滑及存货跌价损失计提增加 [5] - 2025年市场回暖,1-9月营收达320.84亿元,同比增长97.79% [5] - 预计2025年度营业收入为550亿元至580亿元,同比增长127.48%至139.89% [5] - 预计2025年度净利润将扭亏为盈,达到20亿元至35亿元 [5] 行业趋势与公司战略 - 全球DRAM市场正处于从DDR4向DDR5及HBM(高带宽内存)转型关键时期 [6] - 募投项目将用于先进制程升级和产能建设,通过技术改造提升工艺技术平台,生产更高性能、更低功耗的产品 [6] - 存储芯片标准化程度高、周期性强,AI大模型爆发带来算力需求增长 [7] - 随着国产化替代进程加速和AI算力需求增长,国产存储厂商将在未来数年内迎来关键市场窗口期 [7] - 公司面临国际贸易摩擦加剧的外部环境,美国管制限制获取18纳米及以下制程DRAM所需设备 [5] - 公司将利用募投项目加速本土及新型设备、材料的验证开发,以构筑更具韧性的供应链体系 [5]