行业涨价动态 - 中芯国际正式对下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10% [2] - 台湾地区晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10% [2] - 华虹半导体在二季度已率先上调成熟制程价格，并在三季度显现盈利成效 [2] - 全球代工龙头台积电计划从2026年1月起，对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5% [2] - 一场覆盖成熟与先进制程、横跨两岸厂商的涨价潮已席卷晶圆代工行业 [4] 需求端驱动因素 - AI产业热潮是最大推手，AI服务器对电源管理芯片的需求呈指数级增长 [4] - BCD工艺是电源管理芯片的制造基石，其产能因AI需求而持续告急 [4] - 2025年下半年受AI需求拉动，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂商四季度表现优于三季度 [4] - 智能手机进入销售旺季、汽车电子渗透率持续提升，加重了28nm及以上成熟制程的需求压力 [4] - 全球IC厂库存水位偏低，芯片设计企业被迫提前两个月下单并接受“先交钱再排队”规则 [4] 供给端与成本端压力 - 台积电为聚焦高附加值先进制程，持续缩减8英寸成熟产能，并计划到2027年末关停部分生产线，导致全球成熟制程供给弹性不足 [5] - 中芯国际2025年三季度产能利用率达95.8%，折合8英寸标准逻辑的月产能首次突破百万片，达到102.28万片 [5] - 华虹半导体产能利用率高达109.5%，呈现超负荷运转状态 [5] - 以金、铜为代表的金属原材料价格长期高位徘徊 [5] - 12月下旬四家头部硅片企业联合上调报价，平均涨幅达12%，直接推高晶圆制造成本 [5] - 能源、人力成本上行进一步压缩代工厂利润空间 [5]