面向即将到来的"十五五"时期，新恒汇已绘制了清晰的发展蓝图。 当前，在国产芯片加速自主化的宏大背景下，集成电路封装材料作为产业链的关键一环，正迎来前所未有的发展机遇。作为一家集芯片封装 材料研发、生产与销售为一体的集成电路企业，新恒汇凭借在蚀刻引线框架等核心领域的深耕细作与技术突破，展现出强劲的市场竞争力。 作为今年刚登陆资本市场的行业新锐，新恒汇以其硬核的技术实力与清晰的战略布局，成为观察山东"芯"力量崛起的绝佳窗口。 核心技术构筑行业护城河 面对生成式AI等新兴产业蓬勃发展带来的算力需求爆发，以及为打破高端芯片依赖进口的行业现状，国内产业链正加速自主化进程。引线框 架作为芯片封装的关键基础材料，是实现这一目标不可或缺的重要一环。 "随着行业集中度的不断提高，下游大型封测厂或芯片设计公司对供应商的要求水涨船高。无论是在技术指标的精密度，还是质量的稳定 性，乃至供应规模的保障能力上，都设立了更高的门槛。"新恒汇董事长任志军坦言，面对激烈的行业竞争，唯有掌握核心技术，才能立于 不败之地。 多年来，新恒汇聚焦主业，在金属材料表面进行高精度图案刻画技术和金属表面处理技术等领域持续攻关。公司通过自主研发，成功掌握了 ...