公司近期重大投资 - 公司拟投资3亿元人民币在鹰潭高新技术产业开发区建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，资金来源于自有或自筹，主要用于设备购置及场地建设 [2] - 该投资旨在提升公司智能化生产水平，强化核心竞争力，为高精密铜基散热片等关键产品的产能释放与技术升级提供支撑 [2] - 此次投资精准契合当前AI算力爆发与新能源汽车智能化浪潮下的散热材料市场需求 [2] 公司核心业务与产品 - 公司核心业务聚焦电子电路铜基新材料的研发、生产与销售 [2] - 三大核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列 [2] - 高精密铜基散热片是公司重点布局的散热核心材料，广泛应用于PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷散热等高端场景，是AI服务器、新能源汽车电控系统等高性能电子设备的关键配套组件 [2] 公司财务与业绩表现 - 2025年上半年，公司高精密铜基散热片系列产品营业收入达8411.23万元，同比增幅高达596.16% [4] - 2025年上半年，铜球系列产品实现营业收入37.75亿元，同比增长8.7% [4] - 2025年上半年，氧化铜粉系列产品实现营业收入8.32亿元，同比增长50.95% [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入75.69亿元，同比增长18.34%；净利润1.65亿元，同比增长21.95% [4] - 2025年第三季度单季，公司营收27.48亿元，同比增长20.03%；净利润5965.09万元，同比增幅达60.5% [4] 行业背景与市场需求 - 全球PCB行业在AI算力需求爆发与新能源汽车智能化的双重驱动下呈现结构性增长，直接带动了高端散热材料的需求激增 [4] 客户与供应链地位 - 公司已与鹏鼎控股、东山精密、深南电路等多家境内外知名PCB厂商建立稳定合作关系 [6] - 公司前端母胚材料已外协配套酷冷至尊服务器液冷产品，铜基散热片配套服务器PCB并间接供货英伟达服务器，在高端散热材料供应链中的地位持续提升 [6] 公司战略与项目协同 - 此次3亿元投资项目将通过提升智能化自动化生产水平实现集约运营，有效降低生产成本、提升规模效益 [9] - 公司正在加速推进年产1.2万吨电子级氧化铜粉等首发募投项目，其中1.79亿元投建的氧化铜粉项目将进一步优化产品矩阵，并推动其在锂电池PET复合铜箔制造等领域的应用 [9] - 此次新增投资与现有募投项目形成协同，将助力公司进一步巩固行业地位，全面抢抓AI与新能源产业发展带来的散热材料市场机遇 [9]