【DT新材料】 获悉，12月22日， 南亚新材 披露向特定对象发行A股股票预案。拟 募集资金总额不超过9亿元， 其中7.4亿元用于基于AI算力的高阶高频高速覆 铜板研发及产业化项目 。 据悉，该项目拟建设年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片。截至目前，本次募投项目的备案手续、环评手续尚在办理中。项目计 划建设期 24个月，第三年试生产，第五年完全达产。 覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中重要部件之一，应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。 随 着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施的迭代升级，市场对覆铜板信号传输速率和传输损耗等核心性能提出了更高要求，高性能覆铜板需求增长强 劲。 行业分析指出，AI算力需求正成为驱动行业成长的新引擎，2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长 100%。 本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。 其他项目方面，公司首发募投项目，年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电 ...