中微公司收购杭州众硅 - 半导体设备龙头中微公司于12月18日晚间公告，正在筹划通过发行股份方式收购杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金，公司股票自12月19日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] - 杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，主要产品为12英寸CMP设备 [1][3] - 此次收购旨在构建全球一流半导体设备平台，强化核心技术组合完整性，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [3][4] 交易的战略协同意义 - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅开发的是湿法设备中的关键CMP设备，刻蚀、薄膜和湿法设备是除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备 [4] - 通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [1][4] - 中微公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米至5纳米及其他先进的集成电路加工制造及先进封装生产线 [4] 中微公司近期财务与业务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40% [5] - 2025年前三季度，刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69% [5] - 2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润为12.11亿元，较去年同期增长约32.66% [5] - 公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，相关工艺已实现大规模量产 [5] - 自去年9月24日以来，公司股价累计涨幅超过130%，最新市值为1708亿元 [2] 半导体行业景气度与市场展望 - 2025年第三季度，SW半导体板块实现营收1781.72亿元，同比增长12.1%，环比增长4.0%，创单季度营收历史新高；归母净利润199.72亿元，同比增长75.0%，环比增长33.7% [7] - 营收增长主要受益于传统消费电子旺季、行业下游需求温和复苏及AI终端需求驱动，盈利修复趋势凸显，未来有望迎来行业景气度底部反转 [7] - 上游晶圆制造大厂中芯国际2025年第三季度晶圆月产能突破100万片，产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，表明行业需求旺盛 [8] - 国际半导体产业协会（SEMI）预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿美元和1560亿美元，增长主要由人工智能相关投资拉动 [8] 国产替代与自主可控逻辑 - 美、日、荷政府相继出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线 [7] - 在出口管制背景下，国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [7] - 供应链安全与自主可控是长期趋势，其中设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最为坚实 [8]