可靠吗?苹果考虑在印度封装iPhone芯片;腾讯升级大模型研发架构,姚顺雨出任首席AI科学家;小米发布最新MiMo大模型
雷峰网·2025-12-18 00:45

苹果供应链动态 - 苹果正与印度芯片制造商CG Semi进行初步商谈,计划在印度古吉拉特邦的工厂为其iPhone组装并封装芯片,这是苹果首次考虑在印度进行半导体封装,可能涉及显示芯片 [4] - 苹果的目标是在2026年底前,将美国市场的大部分iPhone产品在印度工厂生产完成,并正在加快这些计划 [4] - 苹果的显示面板目前主要来自三星显示、LG显示和京东方,其显示驱动集成电路供应商依赖韩国、中国台湾或中国大陆的厂商进行芯片制造和封装 [5] 腾讯AI架构升级 - 腾讯升级大模型研发架构,新成立AI Infra部、AI Data部、数据计算平台部,以强化大模型研发体系与核心能力 [7] - 前OpenAI研究科学家姚顺雨(Vinces Yao)出任腾讯首席AI科学家,向总裁刘炽平汇报,并兼任AI Infra部、大语言模型部负责人 [7][8] - AI Infra部将负责大模型训练和推理平台技术能力建设,AI Data部负责大模型数据及评测体系建设,数据计算平台部负责大数据和机器学习的数据智能融合平台建设 [7] 小米科技动态 - 小米集团宣布未来五年将在研发上投入2000亿元,2026年预计投入约400亿元,2021-2025年已投入1050亿元 [40][41] - 小米SU7换代车型预计明年第二季度上市,售价或在现款基础上上涨2万元,现款SU7于2024年3月发布,售价21.59万元起 [18][19] - 小米大模型负责人罗福莉发布并开源最新MoE大模型MiMo-V2-Flash,该模型在世界级评估榜单中位列全球开源模型TOP2,在成本低于DeepseekV3.2的情况下,推理速度是其3倍 [12] 中国大模型公司上市进展 - AI大模型独角兽公司智谱和MiniMax(稀宇科技)已通过港交所聆讯,冲刺“大模型第一股” [21] - 智谱CEO透露,公司面向开发者的软件工具和模型业务年度经常性收入已超过1亿元人民币,拥有270万API付费用户,并预计2025年营收实现100%以上增长 [22] - MiniMax成立于2022年,股东包括阿里、腾讯、米哈游、高瓴等,若进展顺利,其有望成为内地企业赴港上市“报备制”新政以来过聆讯速度最快的案例之一 [21] 中国GPU公司表现 - 沐曦集成电路在科创板上市,首日股价最高飙升755%,公司估值达59亿美元,CEO陈维良持有的5500万股股票价值增至70亿美元 [22][23] - 此前,“国产GPU第一股”摩尔线程在科创板上市后股价同样暴涨,推动其CEO张建中的持股价值超过43亿美元 [23] - 寒武纪今年市值最高突破6000亿元人民币 [24] 新能源汽车行业动态 - 比亚迪已在深圳开启面向量产的L3级自动驾驶全面内测,目前已完成超过15万公里的实际道路验证 [34] - 博世获得丰田百亿级全球ADAS项目定点,这被认为是全球智驾领域规模最大的单笔项目,拟于2028年量产落地,覆盖北美、欧盟、日本等核心市场 [55] - 哪吒汽车母公司合众新能源因经营问题和资金短缺于今年6月进入司法破产重整程序,新成立的“谦合汽车”被知情人士称为是为重整做准备 [24][25] 人工智能与机器人行业观点 - 小鹏汽车董事长何小鹏认为,当前AI整体并无泡沫,仍处于发展的初始阶段,中国市场估值相对理性更注重应用,美国估值较高更侧重前沿研究 [17][18] - 何小鹏预测未来3年,物理AI领域可能产生大变局,例如自动驾驶会直接到达准L4或完整L4,人形机器人会实现从L1到L4初阶的快速跨越 [17] - 马斯克在xAI内部会议上表示,只要公司能挺过未来两到三年,就将击败竞争对手,并有望在2026年实现通用人工智能 [50] 国际科技巨头动态 - Meta计划对其Reality Labs元宇宙相关部门裁员10%到30%,将资源从VR领域转向AI智能眼镜和可穿戴设备 [44] - 亚马逊正在洽谈向OpenAI投资至少100亿美元,该交易将使OpenAI估值超过5000亿美元,作为协议关键部分,OpenAI计划采用亚马逊自主研发的Trainium AI芯片 [52] - 谷歌发布Gemini 3 Flash模型,在MMMU-Pro多模态测试中取得81.2%的成绩,高于GPT-5.2的79.5%,该模型已作为默认模型推送至Gemini App及搜索中的AI Mode [46][47] 其他行业资讯 - 蜜雪冰城美国首店在洛杉矶好莱坞试运营,套餐定价3.99美元,在糖度选择上最高提供200%糖度的选项 [14][15] - 杉川集团通过法院监督程序,将其债权转换为iRobot 100%股权,从而完成对后者的全资收购,收购后iRobot将退市,杉川将保留其原有品牌并同步推进海外和中国业务 [39][40] - 因半导体芯片短缺,本田计划从12月下旬到明年1月上旬,暂停或减产其日本和中国工厂的整车生产,其中广汽合资工厂将从12月29日起停产5天 [56]