AI行业趋势与需求 - 大多数新AI芯片出货用于扩展数据中心容量而非替换现有硬件，预示强劲净需求[5] - 麦肯锡预测到2025年全球AI基础设施支出将达到每年2000亿美元[5] - 英伟达预计到2030年数据中心基础设施规模可能达到3万亿至4万亿美元[11] 英伟达(NVDA) - 2026财年第三季度数据中心收入同比增长超过150%至308亿美元，主要受微软和亚马逊等超大规模云计算公司推动[5] - 截至2026年在Blackwell和Rubin AI芯片上的订单总额达5000亿美元，但不包括与OpenAI的潜在协议[11] - 公司不认为人工智能领域存在泡沫，预计市场将发生重大转型[11] 迈威尔科技(MRVL) - 计划以约32.5亿美元收购初创公司Celestial AI，支付方式包括10亿美元现金和价值22.5亿美元股票[6] - 收购旨在从人工智能计算的快速支出中占据更大份额[6] - 若Celestial AI达到特定营收目标，其投资者可能获得额外股票[6] 亚马逊(AMZN) - AWS推出新一代自研AI芯片Trainium3，为首款3nm制程芯片[10] - Trainium3计算性能最高提升4.4倍，能效提升4倍，内存带宽几乎提升4倍[10] - 由Trainium3组成的UltraServer系统每台可容纳144枚芯片，可互联提供多达100万枚芯片，为上一代10倍[10] - 与GPU系统相比，训练和运行AI模型的成本能够降低最多50%[10] 甲骨文(ORCL) - 债务违约风险指标创2009年3月以来新高，保护债务违约成本升至每年约1.281个百分点[8] - 近几个月通过直接发行和间接支持项目售出数百亿美元债券[8] - 信用评级低于其他大型云计算公司，其信用违约掉期成为投资者对冲AI崩盘风险的关键工具[8] 苹果(AAPL) - 股价涨超1%续刷历史新高[12] - 首款折叠屏手机iPhone Fold研发取得重要进展，处于工程验证与预量产阶段[12] - 预计最快将于明年年底前正式发布，标志折叠屏手机布局进入实质性落地阶段[12]