特斯拉AI芯片发展 - 特斯拉当前汽车使用AI4芯片，AI5芯片即将完成流片，并已开始研发AI6芯片[2] - 公司目标为每12个月就将一款新人工智能芯片投入量产[2] - 马斯克预计特斯拉最终芯片产量将超过其他所有人工智能芯片的总和[2] 全球晶圆制造行业动态 - 预计2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约86%，同比增长约6个百分点，2026年内有望达到90%以上[2] - 受车载、工控等应用推动，8英寸晶圆需求恢复显著，2025年三季度起价格已企稳回升[2] - 12英寸晶圆整体价格稳定，部分应用仍存在小幅度降价争取订单现象[2] 先进封装技术趋势 - 因台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，美满电子和联发科考虑将英特尔EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计可选项[2] 中国量子计算产业进展 - 中国首个规模化专用光量子计算机制造工厂落地深圳南山，标志着实用化相干光量子计算机从实验室阶段迈入工程化量产阶段[2] - 该工厂目标具备年产数十台专用光量子计算机的生产能力，并有进一步扩产规划[2]