行业核心观点 - 小间距LED行业在未来五年（2026-2030年）将迎来深度演进，产业价值逻辑被彻底重塑，核心是“技术价值重构市场边界” [3] - 行业将告别“以价换量”的内卷困境，进入“技术溢价 + 场景增值”的高质量发展阶段 [5] 技术精度发展趋势 - 技术向“微间距”全速突破，当前P1.1-1.4mm产品已成为增长主力，销售额同比增速达34.7% [3] - 未来五年将向P0.9mm及以下微间距全面迈进，2028年P0.9mm以下产品占比将突破40% [3] - P0.5mm以下产品有望实现量产突破，163英寸屏幕实现8K分辨率需P0.47mm间距 [3] - 倒装芯片与微米级COB技术的协同应用成为关键支撑，雷曼光电等企业已实现P0.47mm量产技术 [3] 性能迭代趋势 - 全球ESG标准趋严推动能效成为核心指标，传统小间距LED功耗约300W/㎡，未来五年主流产品功耗将降低50%以上 [4] - 屏体温度可控制在人体体温以下，健康显示技术加速升级 [4] - 7680Hz以上高刷新率、RG0级低蓝光调校、80%以上环境光反射抑制将成为中高端产品标配 [4] 应用场景延伸 - 应用边界持续拓宽将打开千亿级增量空间，从指挥监控、广电演播等专业场景向家庭巨幕、智慧教育、车载显示等民用领域跨越 [4] - 2030年家庭与消费电子领域需求占比将从当前不足5%升至25% [4] - 元宇宙生态催生虚拟制作、AR/VR适配屏需求，推动小间距LED与AI交互技术深度融合，实现手势控制、语音操控等双向智能交互功能 [4] 产业格局演变 - 在Micro LED量产成本居高不下背景下，Mini LED（芯片尺寸50-300微米）将成为承上启下核心力量，2027年其在直显领域占比将超60% [5] - 封装环节向IMD、COB方案集中，原材料端对高纯度氧化锌粉体、精密电极材料需求提升 [5] - 具备“芯片-封装-整机”垂直整合能力的企业将占据竞争优势 [5]