特斯拉AI芯片技术路线图 - AI5芯片样品预计2026年推出，计划于2027年实现大规模量产 [4][5][6] - AI6芯片目标性能为AI5的约2倍，预计2028年推出并实现大规模量产 [5][6][8] - AI5芯片运算性能达2000至2500 TOPS，是现款HW4芯片性能的5倍 [6] - AI5芯片将分别由台积电和三星电子制造不同版本，AI6芯片或由三星完全代工 [6][8] 特斯拉AI芯片技术特点 - 芯片设计删除ISP等冗余模块，定位为“窄而深”的AI推理加速器，在目标AI工作负载下的能效可能显著占优 [7] - 芯片将服务于公司自动驾驶与机器人项目，为FSD系统、Dojo超级计算平台及AI模型训练提供硬件支撑 [8] - AI7芯片因研发更为宏大，将需要采用不同的代工厂 [8] 公司近期市场表现与治理动态 - 截至美东时间11月4日收盘，公司股价暴跌超5%，总市值缩水至1.48万亿美元 [4][9] - 公司前十大股东挪威主权财富基金明确表示将对马斯克的薪酬方案投反对票，担忧奖励总额、股权稀释及关键人物风险 [4][9] - 摩根士丹利警告，若薪酬方案未获批准，公司股价可能面临超10%的即时抛售 [9] 公司外部关系动态 - 美国总统特朗普重新提名马斯克的盟友贾里德·艾萨克曼为美国宇航局局长，双方紧张关系出现缓和迹象 [10]