特斯拉AI芯片代工策略 - 特斯拉AI5芯片将由台积电和三星电子共同代工，分为两个版本制造[1] - 尽管两家代工厂工艺存在差异，公司致力于确保AI软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果[3] - 后续的AI6芯片将继续采用台积电与三星双代工厂模式，而更远期的AI7芯片将更换代工厂，因设计更具挑战性[5] 特斯拉AI芯片产品路线图 - 公司计划于2026年获得AI5芯片样品并可能进行小批量生产，大规模量产预计在2027年启动[3] - AI6芯片目标性能较AI5提升约一倍，预计于2028年中期实现量产[5] - AI5芯片运算性能可达2000~2500 TOPS，为现款HW4芯片的5倍，支持更复杂的无监督FSD算法[5] 特斯拉AI芯片应用与优势 - AI5及后续芯片将主要应用于公司自动驾驶系统、Dojo超级计算平台以及AI模型训练等核心业务领域[5] - 该芯片为特斯拉自研设计，预期在算力、能效及成本方面相较现有方案有显著优化[5]