产品研发进展 - 公司正式推出LPDDR5X系列产品，提供12GB、16GB、24GB、32GB多种容量及8533Mbps、9600Mbps、10677Mbps多种速率的封装解决方案 [2] - 公司正在研发厚度仅为0.58mm的超薄LPDDR5X产品，若成功量产将成为业内最薄产品，为轻薄设备设计带来更多可能 [4] 封装技术创新 - 公司介绍了uPoP封装技术，该技术能帮助国内手机厂商实现闪存与内存分开生产组装，以应对传统MCP/uMCP封装存在的灵活性差、测试周期长、良率难提升等问题 [4] - 公司正在研发HiTPoP封装技术，该技术严格遵循JEDEC标准，兼容现有主板设计，并通过减薄技术有望改善SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈 [4] 行业影响与战略意义 - 公司的封装创新（如uPoP）与国产SoC厂商的异构集成能力形成合力，推动高性能低功耗方案落地，加速终端国产化替代进程 [4] - LPDDR5X产品的量产将缩小公司与头部DRAM大厂的技术差距，对国内电子产业关键供应链的自主可控具有重要推动意义 [4]