IPO发行概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO发行价格为8.62元/股，发行数量为5378万股，总计募集资金约46.36亿元，净额约为45.07亿元，发行工作顺利完成 [2] - 此次IPO是陕西省2025年迄今规模最大的IPO，募资金额跻身年内A股第二大IPO行列，仅次于华电新能 [4] - 市场参与热情高涨，近八成开通科创成长层权限的投资者参与网上认购 [4] 战略投资者与股东背景 - 国家集成电路产业投资基金（大基金二期）、陕西集成电路基金等"国家队"及地方国企纷纷参与战略配售 [4] - 西高投作为公司"天使投资人"，截至发行前以9.06%持股稳居第三大股东，凸显产业资本对其长期价值的认可 [4] 技术实力与知识产权 - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗、外延五大核心工艺的技术体系 [4] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利 [4] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [4] 市场地位与客户拓展 - 公司是国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片供应商中供货量第一或第二的企业，同时稳居国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆供应商供货量首位 [5] - 在海外，公司向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，2024年外销收入占比稳定在30%左右 [5] - 公司已从全球12英寸硅片的新进入"挑战者"快速成长为颇具影响力的"赶超者" [4]