ASML新产品发布 - 公司交付首台专为先进封装应用开发的光刻机TWINSCAN XT:260，用于3D芯片和Chiplets芯粒的制造与封装 [1] - 新产品采用波长为365纳米的i线光刻技术，分辨率约为400纳米，NA为0.35，生产速度高达每小时270块晶圆，是现有先进封装光刻机的4倍 [3] - 新产品曝光区域面积为26x33毫米，采用两倍掩模缩小技术，特别适合中介层封装应用 [3] ASML 2025年第三季度财务业绩 - 2025年第三季度公司实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元 [4] - 第三季度新增订单金额为54亿欧元，其中36亿欧元为EUV光刻机订单 [4] - 公司预计2025年第四季度净销售额在92亿至98亿欧元之间，毛利率介于51%至53% [4] - 公司预计2025年全年净销售额将达到325亿欧元左右，同比增长约15%，毛利率约为52% [4] 行业趋势与管理层评论 - AI相关投资持续强劲，推动先进逻辑芯片和DRAM需求增长，AI发展将惠及公司更广泛的客户群体 [5] - 光刻在晶圆厂总体投资中所占比重不断提升，尤其是随着EUV在DRAM和先进逻辑芯片客户中的采用势头增强 [5] - 公司预计2024年和2025年中国市场业务表现强劲，这些市场动态因素预计只对2026年业务产生部分影响，2026年净销售不会低于2025年 [5] - 随着EUV光刻技术应用持续扩大，包括在高数值孔径EUV上取得的进展，光刻在晶圆厂投资中的比重持续提升 [5] - 公司通过与Mistral AI合作，将人工智能全面融入全景光刻解决方案，以提升系统性能、生产效率和优化客户工艺良率 [5]