公司核心观点与市场地位 - 全球AI基建单年投入达3500亿美元，公司作为关键设备供应商手握近300亿欧元积压订单，相当于2025年全年营收的92.3% [2] - 公司是全球唯一能量产EUV光刻机的企业，垄断7纳米以下先进制程的入场券，其交付节奏直接决定全球AI算力扩张速度 [2][3] - 公司提出2030年营收冲刺440-600亿欧元的目标，增长路径清晰 [2][17] 2025年第三季度财报表现 - 营收75.2亿欧元，比市场预估的77.9亿欧元少2.7亿欧元，但EUV系统销售额占比高达37.5%，结构优化 [5] - 调整后每股收益5.49欧元，超出市场预期0.12欧元，净利润21.3亿欧元，净利率飙升至28.3% [6] - 第三季度净系统订单达54亿欧元，同比暴涨105%，其中EUV订单占比66.7%，年底积压订单预计将站上300亿欧元 [6] 核心竞争力与护城河 - 技术垄断：作为全球唯一EUV光刻机供应商，设备包含10万多个零件，需超500家供应商协同，研发投入常年占营收15%以上 [11] - 客户绑定：AI芯片与高端内存制程迭代对EUV依赖度越来越高，逻辑芯片客户增加EUV光刻层数，DRAM架构转向4F²后EUV需求反而上涨 [13] - 生态卡位：通过领投AI公司Mistral将人工智能技术嵌入产品，并与顶尖晶圆厂共建研发实验室，形成硬件+软件+AI综合能力 [13] 未来增长引擎与技术布局 - High-NA EUV技术：首台设备EXE:5200已完成客户验证，累计运行超30万片晶圆，预计2026年下半年迎大规模订单，2028年后进入量产，单台售价可能突破3亿欧元 [14] - 3D集成技术：成功交付首台3D集成产品XT:260，用于先进封装，可使产能提升4倍并实现近零水耗，开辟全新市场空间 [14] 2030年营收目标实现路径 - 短期（2026年）：依靠Low-NA EUV放量对冲DUV业务回归常态，目标营收不低于2025年，EUV营收占比提升至35%以上 [17] - 中期（2027-2029年）：High-NA EUV进入批量交付，3D集成业务贡献规模营收，增速有望重回双位数 [17] - 长期（2030年）：High-NA EUV成为主流，3D集成跻身核心板块，毛利率稳定在56%-60%高位，冲刺600亿欧元营收上限 [17] 关键跟踪节点与市场信号 - 2025年第四季度营收需达到92-98亿欧元目标，以验证产能释放有效性 [20] - 2026年下半年能否迎来High-NA EUV的大规模订单，决定中期增长动能 [20] - DUV业务在2026年第一季度后能否回归常态，避免对整体营收造成持续拖累 [20]