交易概况 - 福达合金拟以现金3.52亿元收购光达电子52.61%股权 构成重大资产重组[1] - 交易对手方包括温州创达投资合伙企业等15家机构及个人[3] - 光达电子全部权益评估价值6.70亿元 较账面价值2.47亿元增值171.38%[3] 业绩承诺 - 光达电子承诺2025-2027年净利润分别不低于5218.49万元、6632.54万元和8467.10万元 三年累计不低于20318.13万元[4] 公司业务 - 福达合金主营低压电器核心部件电接触材料 产品覆盖触头材料、复层触头及触头组件[4] - 应用领域包括工业控制、数据中心、风光储、新能源汽车和5G通讯行业[4] - 客户涵盖正泰、施耐德、ABB、欧姆龙、西门子等知名电器企业[4] - 光达电子专注光伏导电浆料领域 产品包括TOPCon电池片银浆、xBC电池片银浆、PERC电池片银浆等[5] 协同效应 - 交易完成后福达合金将新增电子浆料业务 完善电学金属材料产业链[5] - 双方将在银粉制备工艺、少银化研发和采购成本方面产生协同效应[5] - 上市公司资产规模、营业收入与净利润水平将显著提升[6] 财务表现 - 福达合金2025年上半年营收22.40亿元 同比增长33.44%[7] - 归属于上市公司股东的净利润2486.83万元[7] - 截至9月26日公司总市值超27亿元 股价报20.07元/股[8] 控制权结构 - 光达电子实际控制人王中男系福达合金实际控制人王达武之子 交易构成关联交易[4] - 交易完成后上市公司控制权不变 实际控制人仍为王达武[4]