大会基本信息 - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 主题为"融合·创新|传递多一点" [3] - 预计会议规模超过2000人 展商数量350+ 展出面积达20000平方米 [4] - 包含20余场多维度同期活动 涵盖开幕活动、专题报告、圆桌讨论等形式 [4] 技术专题分类 - 科学前沿专题包含热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料等6类材料 [19] - 技术应用专题包括液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板等6个领域 [19] - 工程方案专题聚焦数据中心、电动车、储能等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能TIM在功率器件和电池热管理中的创新 在导热界面材料、结构胶方面有深厚积累 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶 石墨烯导热垫片热阻超低 满足L3-L4自动驾驶芯片需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K 绝缘型导热垫片和导热凝胶分别达15 W/m·K和12 W/m·K [7] - 德莎胶带tesa® 58394采用无基材设计 含陶瓷导热填料 专为电动汽车电池热管理设计 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K GalliTHERM®液态金属实现超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K 直径达6英寸 表面粗糙度＜3nm [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K（厚度<0.5mm）或500 W/m·K（厚度>1mm） [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K) 模量达948 GPa [17] 学术支持体系 - 大会由欧洲科学院院士李保文担任顾问 清华大学航空航天学院院长曹炳阳等学者组成学术团队 [18] - 支持媒体包括DT新材料、洞见热管理、热设计网等专业平台 [18] - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室等特色交流环节 [20] 产业应用方向 - 重点关注数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能六大应用领域 [27] - 涵盖热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理等关键技术关键词 [27] - 积极推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作 促进实验室技术向市场转化 [4]