产品路线图 - 公司计划在2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片 [1] - 公司计划在2026年第四季度推出昇腾950DT芯片 [1] - 公司计划在2027年第四季度推出昇腾960芯片 [1] - 公司计划在2028年第四季度推出昇腾970芯片 [1] 技术架构特点 - 昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的NPU 专为处理AI神经网络计算任务设计 [3] - 昇腾910系列基于自研达芬奇架构 专为云端AI训练和推理使用 [3] - 2026年新品将升级为SIMD/SIMT微架构 [4] 性能指标对比 - 昇腾910C算力达800TFLOPS（FP16） 支持多种数据格式 互联带宽784GB/s HBM容量128GB 内存带宽3.2TB/s [3] - 英伟达B300算力约3840TFLOPS（FP16） 配备288GB HBM3e 带宽8TB/s [4] - 昇腾950PR算力达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4） 互联带宽2TB/s 内存容量128GB 带宽1.6TB/s [4] - 昇腾950DT算力达1PFLOPS（FP8）/2PFLOPS（FP4） 互联带宽2TB/s 内存容量144GB 带宽4TB/s [4] 竞争策略 - 公司通过超节点互联技术实现万卡级集群 弥补单芯片算力差距 [4] - 公司拥有三十多年联接技术积累 在超节点互联领域实现突破 [4]