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华为官宣昇腾芯片迭代时间表
财联社·2025-09-18 08:49

算力芯片产品路线图 - 昇腾950PR芯片预计2026年第一季度推出[3] - 昇腾950DT芯片预计2026年第四季度推出[3] - 昇腾960芯片预计2027年第四季度推出[3] - 昇腾970芯片预计2028年第四季度推出[3] - 鲲鹏950芯片预计2026年第四季度推出[9] - 鲲鹏960芯片预计2028年第一季度推出[9] 超节点技术部署与规划 - Atlas 900 A3 SuperPoD累计部署300+套 服务20+客户[5] - Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 算力达8 EFLOPS FP8/16 EFLOPS FP4 全光互联带宽16.3PB/s 预计2026年第四季度上市[5] - Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 算力达30 EFLOPS FP8/60 EFLOPS FP4 计划2027年第四季度上市[7] - 全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD将于2026年第一季度上市[9] 超节点集群系统 - Atlas 950 SuperCluster算力规模超过50万卡[9] - Atlas 960 SuperCluster算力规模达到百万卡[9] 技术开放与生态建设 - 开放灵衢2.0技术规范包括基础规范2.0 固件规范2.0 使能操作系统参考设计2.0[9] - 超节点技术将全面开放互联协议[9] 产品战略定位 - 算力是人工智能及中国人工智能的关键要素[3] - 结合GaussDB分布式数据库可取代大型机和小型机以及Exadata数据库一体机[9]