AI服务器PCB行业总体规模 - 预计2031年全球AI服务器PCB市场规模将达到120.8亿美元，未来几年年复合增长率为6.7% [1] 市场竞争格局 - 全球前五大厂商占有大约48.2%的市场份额 [6] - 主要生产商包括广合科技、健鼎科技、金像电子等 [6][16] 产品类型细分 - 多层PCB是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额 [8] 应用领域细分 - 数据中心与云计算是最主要的需求来源，占据大约49.5%的份额 [9] 主要驱动因素 - AI优化服务器需求激增：生成式AI和AI驱动型工作负载的爆炸式增长推动对AI服务器前所未有的需求 [11] - 数据中心和云基础设施的大规模扩展：超大规模数据中心快速扩张，每个数据中心需要数千块专用AI服务器PCB [11] 主要阻碍因素 - 高速信号完整性挑战：AI服务器需要支持高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM接口），PCB在高速差分信号传输中容易出现串扰、反射、延迟和损耗问题 [11] - 材料与制造成本高：需要使用高性能基材（如低Dk、低Df的高速材料）、超高层数（20层以上）、精密HDI和盲埋孔工艺，导致制造成本显著上升 [11] 行业发展机遇 - 高速互连需求驱动机会：AI服务器需要支持高速计算与大带宽传输，对PCB提出高层数、高速信号完整性、低损耗材料的要求，为高阶PCB（HDI、SLP、mSAP、任意层互连）提供增长机会 [12] 产业链结构 - 上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等PCB专用设备 [15] - 中游是各类PCB制造企业，重点生产高多层板、HDI板、载板以及高速高频PCB [15] - 下游应用于AI服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域 [15] 重点关注地区 - 主要生产地区和消费地区包括北美、欧洲、中国、日本、韩国、东南亚和中国台湾 [16]