文章核心观点 - 花旗报告强调AI服务器PCB价值量显著提升 从GB200/GB300的375美元增至VR200的863美元 并指出无线缆设计、中板/背板技术推动行业变革 [5][7][9] - AI-PCB市场需求高速增长 2026年规模预计达720亿元人民币 年复合增长率达98% 但受高端设备和材料短缺制约 产能扩张可能低于预期 [10][13] - 胜宏科技凭借产能扩张速度和量产能力 预计2025-2027年英伟达订单贡献营收年复合增长率71% 成为AI-PCB核心受益者 [14][20][24] PCB技术演进与价值量提升 - 无线缆设计采用板对板连接器和PCB中板 减少故障点并提升芯片密度 VR200 NVL144机架可容纳396个计算和网络芯片 [7][8] - 中板（连接VeraCPU与CX-9及Bluefield芯片）和背板（连接计算托盘与交换机托盘）技术从VR机型开始应用 直接推高PCB价值量 [8][10] - Rubin Ultra机型若采用正交背板 每GPU对应PCB价值量额外增加486美元 规格达78层且采用M9覆铜板 [10] AI-PCB市场需求与产能 - 2023-2026年AI-PCB总市场规模（TAM）从44.36亿元人民币增至718.41亿元人民币 年增长率达215%/160%/98% [13] - 交换机市场2026年TAM达18.34亿美元 800G交换机出货量从2024年60千件增至2026年800千件 [12][13] - 英伟达GPU出货量2026年达6480千件 Rubin机型贡献2000千件 ASIC出货量2026年达7000千件 较2024年增长386% [12][13] - 高端设备短缺和18个月产能建设周期导致供给紧张 行业护城河体现在良率和产品质量 [10] 胜宏科技产能与订单 - 2025-2027年末总产能达310亿/560亿/830亿元人民币 惠州工厂2027年产能400亿元 泰国工厂2027年产能190亿元 越南工厂2027年产能220亿元 [14][16] - 2025-2027年资本支出60亿/120亿/130亿元人民币 英伟达订单贡献营收89亿/147亿/260亿元人民币 占比总营收42%/36%/43% [15][20] - 在GB300计算托盘/交换机托盘份额70%/50% 在VR机型计算托盘/交换机托盘/中板份额65%/50%/20% 在VR Ultra背板领域份额50% [20][10] 北美CSP厂商PCB需求 - 谷歌2026年PCB订单100亿元 需求30-40层板 厚度4-6毫米 材料M6-M9级别 主要供应商为沪电、深南电路、生益电子和TTM [25] - 亚马逊2025年PCB需求110亿元 2026年持续增长 TTM和生益电子为主供应商 深南电路预计2025年进入供应链 [26] - Meta高端PCB需求由方正、景旺、崇达和博敏等厂商竞逐 [27]