台积电2nm工艺进展 - 苹果A20芯片将于明年首发采用台积电2nm工艺 应用于iPhone 18系列[2] - 台积电下季度提升2nm产能 每片晶圆售价高达3万美元创历史新高[4] - 新竹宝山20厂和高雄22厂将于2025年量产2nm工艺[4] 产能分配与客户结构 - 苹果占据台积电近一半2nm产能 高通紧随其后 AMD/联发科/博通/英特尔依次排序[4] - 即便到2027年更多企业采用2nm 苹果仍将是主要客户[4] - 2nm头两年采用规模将超越3nm和5nm时代初期水平[4] 产能扩张与订单情况 - 宝山和高雄工厂月度产能已提速[4] - 4nm和3nm工艺产能订单已排至2026年底[4] - 尽管面临关税/汇率波动/成本上升挑战 公司盈利能力仍有望超预期[4] 市场竞争地位 - 台积电未受竞争对手订单抢夺影响 按计划推进工艺路线[4] - 市场需求持续旺盛 公司维持技术领先优势[4]