国泰海通|化工:DeepSeek-V3.1助力国产芯片设计,新材料国产化替代加速
国泰海通证券研究·2025-08-26 13:34
半导体与AI芯片 - DeepSeek-V3.1正式发布 采用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [1] - 下游需求加速发展 有望推动新材料国产化替代 [1] 高频高速覆铜板 - 云计算和AI发展带动AI服务器及X86服务器需求激增 高性能覆铜板需求提升 [1] - 国内覆铜板企业加快中高端领域产能投放 PCB材料下游客户业绩快速增长 [1] - 电子级马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂、电子级碳氢树脂、活性酯固化剂树脂将广泛应用于高速通讯电路板和半导体封装基板 [1] 固态电池 - 固态电池具有高能量密度和高安全性优势 成为新能源汽车高端车型和低空eVTOL动力首选 [1] - 新兴应用需求快速发展 推动高端新材料实现进口替代 [1] 石化新材料与光伏设备 - 海南省石化新材料产业产值预计2027年突破1700亿元 [2] - 乐成智能科技钙钛矿及TOPCon激光高精密微加工项目总投资1.2亿元 主要生产用于钙钛矿及TOPCon光伏电池生产线的高精密激光设备 [2]