半导体设备市场增长 - 2024年全球半导体设备销售额预计增长6.5%至1130亿美元，创历史新高，2025年和2026年将分别增长7%和15%至1210亿美元和1390亿美元 [8] - 2024年中国大陆设备采购额预计达490亿美元，占全球份额32%，国产设备占比首次突破50%，在刻蚀、清洗、去胶等领域国产化率超50%，但光刻设备仍依赖进口 [8] - 2024年中国大陆晶圆厂月产能达860万片（折合8英寸），同比增长13%，占全球总量28%，2025年月产能预计增长14%至1010万片，占全球成熟制程产能25%以上 [8] 半导体设备竞争格局 - 前道设备在半导体设备中占比约88.30%，其中光刻、刻蚀、薄膜沉积是占比较高的三类设备，光刻机壁垒最高 [13] - ASML在光刻机领域垄断高端EUV和ArF沉浸式光刻机，2024年全球出货额占比82%，Nikon和Canon合计占比14% [14] - 刻蚀设备市场中，LAM、AMAT和TEL三大厂商2024年全球市场份额分别接近50%、22%和24%，国内中微公司介质刻蚀设备已进入台积电7nm/5nm产线，北方华创14nm导体刻蚀设备正在中芯国际14nm产线认证中 [12] - CVD设备市场由AMAT、LAM、TEL占据90%-92%份额，国内沈阳拓荆PECVD和SACVD设备技术节点达14nm，2024年国内市占率升至18% [16] - 离子注入设备市场AMAT份额65%，Axcelis和Sentech分别为20%和10%，国内凯世通低能/高能离子注入设备通过华虹认证，2024年招标占比30% [16] - CMP设备市场AMAT份额68%，EBARA约28%，国内华海清科CMP设备通过长鑫验证，国内份额突破25% [16] - 清洗设备市场SCREEN份额51%，LAM和TEL分别为17.6%和16.6%，国内盛美、至纯和北方华创产品已覆盖28nm制程 [18] - 量测设备市场KLA份额63.3%，AMAT和日立分别为15.2%和7%，国内上海睿励、中科飞测和精测电子在细分领域实现量产 [18] 全球半导体设备龙头企业 - 应用材料2023财年主营业务收入达265亿美元，较上市时增长4000多倍，通过外延并购形成平台化布局 [24] - ASML 2025年一季度净销售额达77亿欧元，净利润24亿欧元，毛利率54%，EUV订单占比显著，当季韩国市场收入占比40%，中国大陆占比27%，中国台湾和美国各占16% [23][25] - 北方华创2023年净利润39亿元，同比增长65.7%，2025年一季度新签订单约97-98亿元，同比增长30%，刻蚀、薄膜沉积等设备在国产替代中占比提升 [27][28] 半导体零部件市场 - 2023年全球半导体零部件市场规模约431亿美元，中国大陆市场规模102亿美元，占比23.7%，但国产化率低，阀门、射频电源等关键部件国产替代率不足5% [29][30] - 半导体零部件占设备成本比例较高，机械类占20%-40%，电气类占10%-20%，真空系统类占10%-30%，光学类仅占0.5% [29] 半导体材料市场 - 2023年全球半导体材料市场规模达727亿美元，晶圆材料占63.5%，封装材料占36.5%，中国大陆市场规模147.3亿美元，占全球20.3% [33][34] - 国内大部分材料自给率低于30%，晶圆材料自给率更低，硅片、气体、光刻胶等主要依赖进口 [34] 晶圆制造与封测 - 全球晶圆代工市场高度集中，2023年前十大厂商营收1115.4亿美元，台积电市占率62%，中芯国际聚焦成熟制程，2023年三季度营收环比增长3.8%至16.2亿美元，市占率5.4% [44][46] - 中芯国际14nm FinFET稳定量产，用于汽车MCU和物联网芯片，N+2（等效7nm）小规模试产，但受EUV光刻机限制量产延迟 [40][51] - 中国大陆封测产业在国际市场具竞争力，2021年全球前十大封测公司中中国大陆企业占4家，包括长电科技、通富微电、华天科技等 [59] - Chiplet-SiP模式为国内厂商带来机遇，长电科技XDFOI™平台已实现4nm节点多芯片系统集成封装量产，通富微电7nm产品大规模量产，5nm产品即将量产 [61][64] 国产替代进展 - 半导体设备国产化率提升，刻蚀、清洗等领域国产化率超50%，但光刻设备仍依赖进口 [8] - 材料领域国产渗透率低，但南大光电ArF光刻胶、江丰电子靶材等细分领域实现突破，国产替代空间巨大 [34][70] - 设计、制造、封测等环节国内企业技术追赶，中芯国际14nm量产，龙芯中科CPU性能达英特尔i5水平，长电科技Chiplet技术提升高端芯片竞争力 [70]