技术发展趋势 - 晶体管通道和软硬件次元壁持续缩小，但国家间技术壁垒扩大[5][6] - 半导体成为全球第三大交易商品，价值仅次于石油和汽车[8] - 摩尔定律面临挑战，性能提升代价高昂：英伟达Blackwell芯片速度提升5倍但功耗增加70%[9] - AI训练耗能激增：OpenAI训练GPT-4消耗50吉瓦时，全球数据中心2022年耗电460太瓦时（占全球需求2%），2026年预计翻倍[9] - 软硬件协同优化成为新趋势，苹果/谷歌/微软等用自研软件优化定制芯片[11] 地缘政治与产业格局 - 美国对华芯片出口管制升级，2022年芯片法案禁止尖端芯片及设备出口[13] - 中国半导体制造占全球产能超75%，2024年进口400亿美元设备（占全球销售额2/5）[13] - 中国企业突破技术限制：华为2023年推出7纳米芯片并攻关5纳米，利用成熟节点（28纳米及以上）制造家用设备芯片[13] - 东南亚成供应链转移受益者，马来西亚/越南/新加坡积极吸引外资建厂[15] - 日本扶持Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，韩国通过K-CHIPS法案提供税收减免[15] - 非洲新兴市场加入竞争：2024年7月美国与肯尼亚合作推动半导体制造[15] 企业战略与市场动态 - 英伟达通过GPU与CUDA软件捆绑成为AI芯片领域最大赢家[11] - 六大科技公司（苹果/亚马逊/谷歌/微软/Meta/英伟达）2018-2023年市值占科技行业60%[11] - 台积电/三星赴美建厂获取政治保障，但晶圆厂劳动密集度低[13] - 印度2024年新建4家半导体厂及3台超级计算机，推出"生产挂钩激励"计划[15] - 欧盟目标实现绿色技术40%及全球芯片20%在本土制造[15]