盛合晶微融资与业务发展 - 公司完成7亿美元（约50亿人民币）定向融资 投资方包括无锡产发科创基金 江阴滨江澄源投资集团 上海国投孚腾资本 上海国际集团 上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金 社保基金中关村自主创新基金 国寿股权投资 比亚迪旗下Golden Link等 [3][5] - 融资资金将用于推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设 该项目于2024年5月在无锡江阴高新区开工 [5] - 公司正加速IPO进程 已于2023年6月签署科创板上市辅导协议 由中金公司担任辅导机构 [5] 公司历史与技术实力 - 公司前身为2014年由中芯国际和长电科技联合成立的合资企业 是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业 [3][7] - 2016年开始提供28纳米及14纳米智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务 [8] - 2022年完成C轮3亿美元融资 总融资额达6.3亿美元 投后估值超10亿美元 2023年完成C+轮3.4亿美元融资 估值跃升至近20亿美元 [8] - 公司已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术 芯片互联先进封装技术进入亚微米时代 [8] 无锡半导体产业生态 - 无锡2023年集成电路规上产业产值达2400亿元 全国城市排名第二 拥有超600家集成电路产业链企业 覆盖设计 制造 封测 装备 材料等全环节 [11] - 无锡集成电路产业起源于上世纪60年代 诞生中国第一块6英寸集成电路 被誉为中国集成电路产业人才"黄埔军校" 培育出华晶 华润微 卓胜微 中科芯 长电科技等龙头企业 [11] - 2021年至2024年11月 无锡新增股权投资基金超3500亿元 私募基金管理人140家 注册基金总规模约6000亿元 吸引红杉中国 高瓴 毅达资本等知名机构入驻 [11] - 2024年江苏省战略性新兴产业母基金（总规模500亿元）落地无锡 其中集成电路产业专项母基金存续期15年 以耐心资本支持产业链强链补链延链 [11]