俄罗斯半导体本土化计划 - 俄罗斯计划在2030年前实现28纳米制程技术的本土化量产，目标应用于基于SPARC架构的Elbrus处理器 [1] - MCST研发副总监表示本土晶圆厂预计在2028-2030年间建成，但无法生产x86架构芯片，将专注于Elbrus等替代方案 [1] - 当前俄罗斯已完成350纳米光刻设备开发，ZNTC正在研发支持130纳米工艺的设备，但量产时间未明确 [1] 技术获取与设备现状 - 俄罗斯通过走私获得ASML PAS 5500系列光刻机，其最先进版本支持90纳米制程（193纳米ArF激光器） [2] - 本土设备技术进展滞后，350纳米工艺已实现开发，130纳米工艺设备仍在研发中 [1] Elbrus处理器的挑战与生态建设 - MCST强调依赖国产CPU（Elbrus）的必要性以规避外国技术风险，但面临软件移植和兼容性优化难题 [2] - 行业人士指出Elbrus生态不完善是主要障碍，过去因缺乏适配人才导致企业放弃采用该处理器 [2] - 建议优先投资教育和人才培养，构建支持性生态系统，而非强制推行技术替代 [3] 外部环境与行业背景 - 2022年俄乌冲突后，台湾限制对俄出口先进芯片，加速俄罗斯半导体自主化进程 [1] - Elbrus处理器需突破生态瓶颈，包括软件适配和专业人员储备，预计需5-8年培养周期 [2][3]