半导体小型晶圆厂技术 - 迷你晶圆厂建造成本仅需3000万美元，远低于传统晶圆厂的200亿美元 [2] - 小型工厂可在12-14个月内投产，传统工厂需3-5年 [2] - 适用于生产老一代功率半导体和柔性芯片，如零售标签和消费电子产品 [2] Pragmatic Semiconductor公司 - 开发"Fabs-in-a-Box"技术，结合薄膜晶体管与300毫米晶圆加工 [4] - 首家300毫米晶圆厂将于2024年投产，2025年中期建设第二家工厂 [5] - 预计2025年底年产数十亿块柔性集成电路，每平方毫米集成数千个薄膜晶体管 [5] - 单个20x30米晶圆厂年产能达十亿片，碳足迹比传统硅片低一个数量级 [7] Nanotronics公司 - Cubefab模块化工厂可在全球85%环境中运行，利用AI优化氧化镓功率半导体生产 [3] - 无需ASML设备，通过合作伙伴专有算法降低成本 [3] - 支持扩建"花瓣"晶圆厂（每个3000-4000万美元），无需停产 [6] - 计划2025年底在纽约建成试验生产线，目标覆盖非洲和全球南方市场 [7] 技术优势与市场定位 - 氧化镓芯片性能超越传统功率半导体，通过AI提高产量和成本竞争力 [3] - 柔性集成电路可应用于NFC、RFID标签及医疗可穿戴设备等新领域 [4] - 本地化制造战略显著缩短供应链，600平方米场地即可实现规模化生产 [7]