生成式AI与ASIC芯片 - GPT-4.5、Grok-3、Claude 3.5、LLaMA 4等大模型快速迭代，国内生成式AI用户突破3亿，推动推理算力需求激增 [1] - NPU（边缘AI）在车载、IoT、智能家居等终端设备加速落地，安谋、芯原、晶心等国产厂商与Arm、Synopsys等全球IP提供商竞争加剧 [1] - ASIC技术呈现TPU、LPU、NPU多方向分化，投资机会覆盖云端计算、边缘AI及定制芯片设计服务 [1] 先进封装技术发展 - 2.5D/3D封装、Chiplet、SiP技术突破显著提升集成度与散热性能，适配AI、HPC及车规芯片需求 [2] - AI、汽车电子、IoT驱动先进封装市场增长，国产封装厂商技术能力快速提升 [2] - Chiplet封装支持多制程IP模块灵活集成，AMD、英伟达、Apple等大模型芯片厂商为主要客户 [2] 半导体国产化链条 - 政策推动"制造-设备-材料"一体化替代，北方华创（刻蚀）、中微公司（刻蚀+ALD）、拓荆科技、盛美半导体等设备商受益 [3] - 长电科技、通富微电、甬矽电子等本土封测厂商与ASIC/汽车芯片设计公司形成国产化完整产业链 [3] 汽车芯片产业链 - 电动化+智能化趋势下，汽车芯片需求高速增长，国内已构建从材料/设备到设计/制造再到智能系统的自主可控框架 [4] - 投资主线聚焦"国产替代+技术突破"，覆盖上游制造基础、中游芯片设计/制造、下游智能座舱与智驾应用 [4] 黄金资产逻辑重构 - 金价暴涨反映美元信任削弱、全球避险需求与央行行为共振，属于货币体系博弈下的制度性资产重估 [5] - 当前上涨趋势源于全球资产配置逻辑变革，具有战略性和长期性特征 [5]